申请/专利权人:北京理工大学
申请日:2019-08-26
公开(公告)日:2020-07-24
公开(公告)号:CN110492645B
主分类号:H02K3/28(20060101)
分类号:H02K3/28(20060101);H02K3/04(20060101);H02K3/46(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.07.24#授权;2019.12.17#实质审查的生效;2019.11.22#公开
摘要:本发明公开一种三维磁场PCB绕组装置以及电机,所述三维磁场PCB绕组装置包括第一PCB绕组模块、第二PCB绕组模块以及第三PCB绕组模块;第一PCB绕组模块为空心无底面的柱状结构,第二PCB绕组模块设置在第一PCB绕组模块的一个底面,第三PCB绕组模块设置在第一PCB绕组模块的另一底面,第一PCB绕组模块、第二PCB绕组模块以及第三PCB绕组模块形成封闭的立体结构。通过PCB绕组模块形成三维磁场,与相应的转子配合后,可形成三维磁场电机。且该绕组装置将绕组线圈印刷在PCB板上,大大减小了定子结构的体积与质量,有利于实现电机的小型化与轻量化。
主权项:1.一种三维磁场PCB绕组装置,其特征在于,所述三维磁场PCB绕组装置包括第一PCB绕组模块、第二PCB绕组模块以及第三PCB绕组模块;所述第一PCB绕组模块为空心无底面的柱形结构,所述第二PCB绕组模块设置在所述第一PCB绕组模块的一个底面,所述第三PCB绕组模块设置在所述第一PCB绕组模块的另一底面,所述第一PCB绕组模块、所述第二PCB绕组模块以及所述第三PCB绕组模块形成封闭的立体结构,形成三维磁场。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 北京理工大学 一种三维磁场PCB绕组装置及电机
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