申请/专利权人：广东金光原照明科技有限公司

申请日：2019-12-30

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN211088307U

主分类号：H01L33/52(20100101)

分类号：H01L33/52(20100101);H01L33/62(20100101);H01L33/64(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.24#授权

摘要：本实用新型公开了一种集成光源封装结构，涉及LED倒装芯片的技术领域。本实用新型包括基板和LED倒装芯片，所述基板的一侧依次铺设有线路层和焊盘，所述基板的另一侧依次铺设有导热层和散热片；所述LED倒装芯片通过焊盘安装在基板上，所述线路层中设有用于固定LED倒装芯片的固定部。本实用新型易于生产加工，既能提高光源高光密度输出，又能降低封装热阻提高寿命，更能提高芯片焊接不牢固的缺点，降低加工成本，还能有效防止贴片光源所产生的光色光斑问题，提高光色的质感。

主权项：1.一种集成光源封装结构，包括基板1和LED倒装芯片7，其特征在于，所述基板1的一侧依次铺设有线路层3和焊盘5，所述基板1的另一侧铺设有散热片9；所述LED倒装芯片7通过焊盘5安装在基板1上，所述线路层3中设有用于固定LED倒装芯片7的固定部4。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东金光原照明科技有限公司 一种集成光源封装结构

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