申请/专利权人：无锡先瞳半导体科技有限公司

申请日：2020-01-21

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN211088259U

主分类号：H01L23/495(20060101)

分类号：H01L23/495(20060101);H01L23/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.24#授权

摘要：本实用新型涉及一种半导体封装结构，在引线框架的上方设有芯片，在引线框架上开设有贯穿引线框架的上表面与下表面的通孔，在所述通孔内设有散热背板，引线框架的上表面通过粘接层连接芯片的下表面边缘部，散热背板的上表面与芯片的大部分下表面接触，在引线框架的外侧设有输出引脚，输出引脚的下表面低于引线框架的下表面，输出引脚通过引线与芯片的焊盘相连，在引线框架与输出引脚之间设有间隔层，在输出引脚的上表面以及芯片的上表面设有封装壳。本实用新型实现了更轻薄化的封装要求，本实用新型在一定程度上可以加快热传导的能力，提高了散热效率。

主权项：1.一种半导体封装结构，包括芯片、引线框架、封装壳、散热背板、输出引脚、粘接层与间隔层；其特征是：在引线框架的上方设有芯片，在引线框架上开设有贯穿引线框架的上表面与下表面的通孔，在所述通孔内设有散热背板，引线框架的上表面通过粘接层连接芯片的下表面边缘部，散热背板的上表面与芯片的大部分下表面接触，在引线框架的外侧设有输出引脚，输出引脚的下表面低于引线框架的下表面，输出引脚通过引线与芯片的焊盘相连，在引线框架与输出引脚之间设有间隔层，在输出引脚的上表面以及芯片的上表面设有封装壳。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡先瞳半导体科技有限公司 半导体封装结构

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