申请/专利权人：上海利扬创芯片测试有限公司

申请日：2019-08-26

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN211086513U

主分类号：G01R31/28(20060101)

分类号：G01R31/28(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.24#授权

摘要：本实用新型公开一种芯片测试装置，包括机台、送料机构、测试模块、转移机构、水平驱动机构及升降驱动机构，送料机构设有用于放置芯片的芯片容置位，芯片容置位内嵌设有用于吸附芯片的磁铁；转移机构安装在水平驱动机构和升降驱动机构的输出端，水平驱动机构用于驱动转移机构水平移动至送料机构或测试模块的上方；升降驱动机构用于在转移机构移动至送料机构的上方时驱动转移机构升降以获取位于芯片容置位的芯片和在转移机构移动至测试模块的上方时驱动转移机构升降以将芯片放至测试模块，测试模块用于测试芯片的性能。本实用新型实现了芯片的自动化测试；且芯片容置位内还嵌设有磁铁，通过磁铁的作用力实现了芯片位置的自动调正。

主权项：1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：机台；送料机构，装设在所述机台的前侧，所述送料机构设有用于放置芯片的芯片容置位，所述芯片容置位内嵌设有用于吸附芯片的磁铁；测试模块，装设在所述机台的后侧，所述测试模块用于测试芯片的性能；转移机构，用于由所述芯片容置位获取芯片并将芯片放至所述测试模块；水平驱动机构，所述转移机构安装在所述水平驱动机构的输出端，所述水平驱动机构用于驱动所述转移机构水平移动至所述送料机构或测试模块的上方；以及升降驱动机构，所述转移机构安装在所述升降驱动机构的输出端，所述升降驱动机构用于在所述转移机构移动至所述送料机构的上方时驱动所述转移机构升降以获取位于所述芯片容置位的芯片和在所述转移机构移动至所述测试模块的上方时驱动所述转移机构升降以将芯片放至所述测试模块。

全文数据：

权利要求：

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