申请/专利权人：上海东普信息科技有限公司

申请日：2020-01-17

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN211087126U

主分类号：G06F1/18(20060101)

分类号：G06F1/18(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.24#授权

摘要：本实用新型公开了硬件快拆板，包括壳体、连接板、底座，连接板设置在壳体的底部，连接板两侧分布有若干卡扣槽，连接板的一侧还设置有一限位槽，所述底座近似成U形框架结构，U形框架内缘形状与上述连接板外缘形成相配合，连接板装配在底座的U形框架内，U形框架两侧的内缘处设置有与上述卡扣槽配合的卡扣，U形框架一侧靠近内缘处设置有与上述限位槽配合的锁柱，锁柱的下部设置有弹簧，锁柱的内侧靠近下部水平形成突出的限位块，限位块与上述限位槽相配合。连接板和底座之间装配、拆卸快捷，定位精准，易于维护。具有很好的实用性。

主权项：1.硬件快拆板，其特征在于：包括壳体（1）、连接板（2）、底座（3），连接板（2）设置在壳体（1）的底部，连接板（2）两侧分布有若干卡扣槽（4），连接板（2）的一侧还设置有一限位槽（5），所述底座（3）近似成U形框架结构，U形框架内缘形状与上述连接板（2）外缘形成相配合，连接板（2）装配在底座（3）的U形框架内，U形框架两侧的内缘处设置有与上述卡扣槽（4）配合的卡扣（6），U形框架一侧靠近内缘处设置有与上述限位槽（5）配合的锁柱（7），锁柱（7）的下部设置有弹簧（8），锁柱（7）的内侧靠近下部水平形成突出的限位块（9），限位块（9）与上述限位槽（5）相配合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海东普信息科技有限公司 硬件快拆板

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