申请/专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司

申请日：2020-02-20

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN211088206U

主分类号：H01L21/60(20060101)

分类号：H01L21/60(20060101);H01L23/485(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.24#授权

摘要：本实用新型提供一种重新布线层，包括：扩散阻挡层，具有相对的第一面和第二面；金属种子层，位于扩散阻挡层的第一面；位于金属种子层上的金属线层；位于金属线层上的叠层结构，叠层结构包括至少两层缓冲层，每层缓冲层的表面具有延伸至其内部的多个孔隙，且相邻两层缓冲层表面的孔隙的位置不相同；位于叠层结构上的保护层；将金属线层电引出的键合线。通过电形成至少两层缓冲层，有效提高了叠层结构的连续性，同时提高了保护层的连续性，保证叠层结构与保护层之间的粘合力，提高了重新布线层的稳定性能；在后续的打线工艺中，叠层结构与保护层之间不易出现剥离现象，提高了重新布线层的产品良率。

主权项：1.一种重新布线层，其特征在于，所述重新布线层至少包括：扩散阻挡层，具有相对的第一面和第二面；金属种子层，位于所述扩散阻挡层的第一面；位于所述金属种子层上的金属线层；位于所述金属线层上的叠层结构，所述叠层结构包括至少两层缓冲层，每层所述缓冲层的表面具有延伸至其内部的多个孔隙，且相邻两层所述缓冲层表面的所述孔隙的位置不相同；位于所述叠层结构上的保护层；将所述金属线层电引出的键合线。

全文数据：

权利要求：

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