申请/专利权人：天水华洋电子科技股份有限公司

申请日：2019-09-19

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN211070391U

主分类号：B02C21/00(20060101)

分类号：B02C21/00(20060101);B02C23/16(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.24#授权

摘要：本实用新型公开了一种蚀刻引线框架粉碎设备，属于蚀刻引线框架粉碎设备技术领域，解决了引线框架回收堆放占用空间较大的问题。本实用新型包括箱体，所述箱体的顶部设置有进料口，所述箱体的内部靠近进料口的位置设置有粉碎机构，所述箱体的内部位于粉碎机构的下方设置有研磨机构，所述箱体的内部位于研磨机构的下方设置有过滤网，所述过滤网紧贴研磨机构，所述箱体上设置有驱动过滤网振动的振动机构，所述箱体上位于倾倒机构出料的一侧开设有出料口。通过在箱体内部设置粉碎机构，可将引线框架进行初步粉碎成碎渣，通过设置研磨机构可以将碎渣研磨成碎末，配合过滤网对符合规格的碎末进行过滤。

主权项：1.一种蚀刻引线框架粉碎设备，包括箱体1，其特征在于：所述箱体1的顶部设置有进料口，所述箱体1的内部靠近进料口的位置设置有将引线框架进行第一次粉碎的粉碎机构，所述箱体1的内部位于粉碎机构的下方设置有将引线框架进行第一次粉碎后的碎渣进行第二次粉碎的研磨机构，所述箱体1的内部位于研磨机构的下方设置有对碎渣进行第二次粉碎后的碎末进行筛选的过滤网8，所述过滤网8紧贴研磨机构，所述箱体1上设置有驱动过滤网8振动的振动机构9，所述箱体1的内部位于过滤网8的下方设置有将筛选出来的碎末倾倒出箱体1的外部的倾倒机构，所述箱体1上位于倾倒机构出料的一侧开设有出料口。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天水华洋电子科技股份有限公司 一种蚀刻引线框架粉碎设备

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