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【实用新型】油冷器及车辆_浙江银轮机械股份有限公司_201921841450.8 

申请/专利权人:浙江银轮机械股份有限公司

申请日:2019-10-29

公开(公告)日:2020-07-24

公开(公告)号:CN211082010U

主分类号:F01M5/00(20060101)

分类号:F01M5/00(20060101);F02M31/20(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.07.24#授权

摘要:本实用新型公开了一种油冷器及具有其的车辆,该油冷器包括依次叠加设置的安装板、底芯片以及多个换热单元,安装板与底芯片之间设置有垫片,底芯片包括一平板部以及多个弯折部,多个弯折部设置在平板部的四周,且向平板部的同一方向弯折,安装板与垫片之间、垫片与底芯片之间以及底芯片与换热单元之间均通过钎焊连接;底芯片与垫片满足以下关系:H<2h,D<r,其中:H是所述垫片的厚度,h是底芯片的厚度,D是所述垫片的外轮廓线与所述底芯片的平板部的外轮廓线之间的距离,r是所述底芯片的弯折部的弯曲半径;该油冷器改善了安装板和底芯片焊接处的钎焊角,使得油冷器运行过程中的受力情况得到改善,提升了油冷器运行的可靠性。

主权项:1.一种油冷器,其特征在于:包括依次叠加设置的安装板、底芯片以及多个换热单元,所述安装板与所述底芯片之间设置有垫片,所述底芯片包括一平板部以及多个弯折部,多个所述弯折部设置在所述平板部的四周,且向所述平板部的同一方向弯折,所述安装板与所述垫片之间、所述垫片与所述底芯片之间以及所述底芯片与所述换热单元之间均通过钎焊连接;所述底芯片与所述垫片满足以下关系:H<2h,D<r;其中:H是所述垫片的厚度,h是底芯片的厚度,D是所述垫片的外轮廓线与所述底芯片的平板部的外轮廓线之间的距离,r是所述底芯片的弯折部的弯曲半径。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浙江银轮机械股份有限公司 油冷器及车辆

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