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【实用新型】高平整度背板_泰洋光电(惠州)有限公司_201922107693.5 

申请/专利权人:泰洋光电(惠州)有限公司

申请日:2019-11-29

公开(公告)日:2020-07-24

公开(公告)号:CN211086860U

主分类号:G02F1/13357(20060101)

分类号:G02F1/13357(20060101);G02F1/1333(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.07.24#授权

摘要:本实用新型涉及背板领域,公开了一种高平整度背板,包括:背板主体、框状凸起结构及冲压凸包结构,框状凸起结构包括由背板主体的板壁向上冲压形成的多个相互连接的框状凸起部,每个框状凸起部的中央位置处分别设置有第二容纳腔,第二容纳腔用于容置电路板;冲压凸包结构包括由第二容纳腔的底壁向上冲压形成的第一冲压凸包,第一冲压凸包设置有相互连接的下冲压槽及上冲压槽,上冲压槽的槽壁开设有第一冲压孔,下冲压槽的槽壁开设有第一螺接孔及卡接口,第一螺接孔及卡接口分别位于第一冲压孔的两侧,卡接口包括相互连接的进口及卡口。该高平整度背板能够避免坚硬的螺栓头凸出会划伤背光模组的其他部件。

主权项:1.一种高平整度背板,其特征在于,包括:背板主体,所述背板主体的侧边弯折形成弯折板,所述背板主体与所述弯折板共同围成第一容纳腔,所述弯折板的侧边翻折形成与所述弯折板贴合的翻折板;框状凸起结构,所述框状凸起结构包括由所述背板主体的板壁向上冲压形成的多个相互连接的框状凸起部,每个所述框状凸起部的中央位置处分别设置有第二容纳腔,所述第二容纳腔用于容置电路板;及冲压凸包结构,所述冲压凸包结构包括由所述第二容纳腔的底壁向上冲压形成的第一冲压凸包,所述第一冲压凸包设置有相互连接的下冲压槽及上冲压槽,所述上冲压槽的槽壁开设有第一冲压孔,所述下冲压槽的槽壁开设有第一螺接孔及卡接口,所述第一螺接孔及所述卡接口分别位于所述第一冲压孔的两侧,所述卡接口包括相互连接的进口及卡口。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 泰洋光电(惠州)有限公司 高平整度背板

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