申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司

申请日：2019-12-05

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN211079378U

主分类号：C25D7/12(20060101)

分类号：C25D7/12(20060101);C25D17/00(20060101);C25D17/08(20060101);C25D21/08(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.24#授权

摘要：该实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种电镀环及电镀设备。该装置包括：电镀环，用于放置晶圆；定位销，位于电镀环上，用于稳固晶圆；所述定位销分为两部分：与电镀环连接的基座部，与晶圆接触的接触部；其中，所述接触部设计为椭圆柱结构；腔体，用于进行晶圆清洁工艺。本实用新型通过对定位销与晶圆接触的接触部进行改进，新的结构设计可以减少化学剂和水的接触面积，有利于对晶圆在旋转时表面化学试剂和纯水的排出起到引流。因此，可以达到良好的清洁效果，从而提高晶圆电镀工艺的良品率。

主权项：1.一种电镀环，其特征在于，包括：电镀环，用于放置晶圆；定位销，位于电镀环上，用于稳固晶圆；所述定位销分为两部分：与电镀环连接的基座部，与晶圆接触的接触部；其中，所述接触部设计为椭圆柱结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 长鑫存储技术有限公司 电镀环及电镀设备

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