申请/专利权人：天津美芯电子科技有限公司

申请日：2019-12-17

公开（公告）日：2020-07-21

公开（公告）号：CN211053480U

主分类号：B24D7/14(20060101)

分类号：B24D7/14(20060101);B24D7/16(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.21#授权

摘要：本实用新型创造提供了一种高精度磨片，包括依次布置的固定体、基体、以及基体下侧的主体，主体上设有定位台，基体套装在定位台上，在固定体、基体以及主体上对应的设有固定孔，且在三者的中心处均设有安装孔，通过穿设于固定孔内的连接件将固定体、基体以及主体固定。本实用新型创造通过同时设计了粗磨工作面和静磨工作面，可以根据实际需要，先利用粗磨工作面上用较大的粒径的磨料对产品进行初步加工，快速去薄，而后利用精磨工作面上较小粒径的磨料进行精度较高的精磨处理，以提高产品精度，打磨速度快，质量高。

主权项：1.一种高精度磨片，其特征在于：包括依次布置的固定体、基体、以及基体下侧的主体，所述主体上设有定位台，所述基体套装在定位台上，在固定体、基体以及主体上对应的设有固定孔，且在三者的中心处均设有安装孔，通过穿设于固定孔内的连接件将固定体、基体以及主体固定；所述基体外缘具有突出于主体的粗磨部，在粗磨部朝向主体一侧设有倾斜的粗磨工作面，主体下表面设有精磨工作面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津美芯电子科技有限公司 一种高精度磨片

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