申请/专利权人：深圳市深科达智能装备股份有限公司

申请日：2019-09-05

公开（公告）日：2020-07-21

公开（公告）号：CN211054599U

主分类号：B32B37/10(20060101)

分类号：B32B37/10(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.21#授权

摘要：本实用新型涉及对位结构的技术领域，公开了高精度贴合对位结构，包括放置有上工件的上腔体、放置有下工件的下腔体、对位结构以及具有加工区域的龙门架，上腔体处于下腔体的上方；当上腔体与下腔体移动至加工区域时，对位结构在加工区域内水平移动，同时拍摄上腔体上的上工件以及下腔体上的下工件，实现上工件与下工件的对位；上腔体处于下腔体的上方，当上腔体与下腔体移动至龙门架的加工区域时，对位结构在加工区域内水平移动，同时拍摄上工件和下工件，实现上工件与下工件的对位，对位完成后，移开对位结构，上工件与下工件进行贴合，最大程度减少对位后腔体再进行移动带来的精度损失，提高工件贴合的精度。

主权项：1.高精度贴合对位结构，其特征在于，包括放置有上工件的上腔体、放置有下工件的下腔体、对位结构以及具有加工区域的龙门架，所述上腔体处于所述下腔体的上方；所述对位结构包括上摄像头以及下摄像头，所述上摄像头拍摄所述上腔体上的上工件，所述下摄像头拍摄下腔体上的下工件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市深科达智能装备股份有限公司 高精度贴合对位结构

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