申请/专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请日：2020-04-16

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN111452236A

主分类号：B28D5/00(20060101)

分类号：B28D5/00(20060101);B28D7/00(20060101);B28D7/04(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.03#授权;2020.08.21#实质审查的生效;2020.07.28#公开

摘要：本发明涉及一种晶棒粘接方法，包括：对晶棒的第一粘接面进行加热至预设温度；在连接板组件的第二粘接面上涂覆粘合剂后，停止对所述晶棒的第一粘接面加热，并将涂覆粘合剂的所述连接板移动至所述晶棒的下方、以使得所述第一粘接面和所述第二粘接面相对；移动所述晶棒和或所述连接板组件、使得所述晶棒和所述连接板组件相向运动以将所述晶棒粘接于所述连接板组件上。本发明还涉及一种晶棒粘接装置。

主权项：1.一种晶棒粘接方法，其特征在于，包括：对晶棒的第一粘接面进行加热至预设温度；在连接板组件的第二粘接面上涂覆粘合剂后，停止对所述晶棒的第一粘接面加热，并将涂覆有粘合剂的所述连接板组件移动至所述晶棒的下方、以使得所述第一粘接面和所述第二粘接面相对；移动所述晶棒和或所述连接板组件、使得所述晶棒和所述连接板组件相向运动以使所述第一粘接面与所述第二粘接面粘结在一起，将所述晶棒粘接于所述连接板组件上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安奕斯伟硅片技术有限公司 晶棒粘接方法及晶棒粘接装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD