申请/专利权人：日亚化学工业株式会社

申请日：2020-01-20

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN111463658A

主分类号：H01S5/026(20060101)

分类号：H01S5/026(20060101);H01S5/042(20060101);H01S5/022(20060101);H01S5/024(20060101);H01S5/40(20060101);H01S5/00(20060101)

优先权：["20190122 JP 2019-008494"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.01.14#实质审查的生效;2020.07.28#公开

摘要：发光装置具有：多个半导体激光元件，其配置于底面；框部，其包围配置于底面的所述多个半导体激光元件；光反射部件，其反射从配置于底面的所述多个半导体激光元件朝向框部的第一内侧面行进的激光；台阶部，其在框部的上表面所形成的框的内侧沿框部的第二内侧面形成；多个金属膜，其设于台阶部的上表面；多条线，其用于将多个半导体激光元件电连接；保护元件，其在比包含半导体激光元件的光的出射端面的平面更靠光行进侧的位置配置于台阶部的上表面。由此，在多个发光元件配置于一个面的发光装置中，可实现将该多个发光元件电连接的适当的布线图案。

主权项：1.一种发光装置，其特征在于，具有：多个半导体激光元件；框部，其将配置所述多个半导体激光元件的底面包围；一个或者多个光反射部件，其在所述框部所形成的框的内侧配置于所述底面，对从配置于所述底面的所述多个半导体激光元件朝向所述框部的第一内侧面行进的激光进行反射；台阶部，其在所述框部的上表面所形成的框的内侧沿与所述第一内侧面相交的第二内侧面形成；多个金属膜，其设于所述台阶部的上表面；多条线，其用于将所述多个半导体激光元件电连接；以及保护元件，其在比一平面更靠光行进侧的位置配置于所述台阶部的上表面，所述一平面是包含所述多个半导体激光元件中的第一半导体激光元件的光的出射端面的平面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日亚化学工业株式会社 发光装置

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