申请/专利权人：深圳市慧为智能科技股份有限公司

申请日：2020-05-05

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN111465286A

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2024.01.19#发明专利申请公布后的驳回;2020.08.21#实质审查的生效;2020.07.28#公开

摘要：本发明适用于移动设备散热技术领域。本发明公开一种超薄移动终端散热装置及超薄移动终端，其中超薄移动终端散热装置包括壳体和包括集成电路构成控制电路的电路板，该所述壳体与集成电路之间设有分离间隙，该分离间隙设有分别与集成电路和壳体表面紧密接触的弹性导热机构。由于在集成电路和壳体紧密接触的弹弹性导热机构，既能保证将热量传导至壳体的效率，又能降低设计、加工和装配等难度。同时还能在受外力时对芯片保护作用。可以广泛用于手机、平板电脑等产品。

主权项：1.一种超薄移动终端散热装置，包括壳体和包括集成电路构成控制电路的电路板，该所述壳体与集成电路之间设有分离间隙，其特征在于，所述分离间隙设有分别与集成电路和壳体紧密接触的弹性导热机构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市慧为智能科技股份有限公司 超薄移动终端散热装置及超薄移动终端

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