申请/专利权人：哈廷电子有限公司及两合公司

申请日：2018-11-28

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN111466059A

主分类号：H01R13/74(20060101)

分类号：H01R13/74(20060101);H01R13/518(20060101)

优先权：["20171213 DE 102017129742.1"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.10.22#授权;2020.08.21#实质审查的生效;2020.07.28#公开

摘要：本发明涉及一种用于插接连接的附装壳1，具有框架式基本形状2，该框架式基本形状2内成型有用于将附装壳1紧固至壁通孔的紧固机构，其中，该附装壳1具有能够防脱失地卡夹在框架式基本形状2内的至少一个夹紧元件7，该至少一个夹紧元件7上能紧固有保持框架3或接触插件。本发明还涉及一种用于将附装壳紧固至壁通孔的方法，其中：‑通过内置的紧固机构将框架式基本形状2固定至壁通孔；‑随后，在不使用工具的情况下，将至少一个夹紧元件7，但优选两个夹紧元件7固定在框架式基本形状2内；‑此后，将配备有插接连接器模块的保持框架3或接触插件放置在夹紧元件7上并固定至该夹紧元件。

主权项：1.一种用于插接连接的附装壳1，具有框架式基本形状2，所述框架式基本形状2内成型有用于将所述附装壳1紧固至壁通孔的紧固机构，其特征在于，所述附装壳1具有能够防脱失地卡夹在所述框架式基本形状2内的至少一个夹紧元件7，其中，所述至少一个夹紧元件7上能固定有保持框架3或接触插件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 哈廷电子有限公司及两合公司 紧凑附装壳

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD