申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2013-08-30

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN111463182A

主分类号：H01L23/488(20060101)

分类号：H01L23/488(20060101);H01L21/60(20060101);H01L21/66(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：["20120831 US 61/696,092","20130314 US 13/802,759"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2024.02.09#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.08.21#实质审查的生效;2020.07.28#公开

摘要：公开了用于使用外部互连来路由管芯信号的方法和装置。本文中描述了用于使用外部互连202+222+212来路由管芯152的内部部分中的管芯信号的办法的各种方面。该办法提供耦合到管芯152内部部分中的电路的触点102、112，其中这些触点102、112暴露于管芯152的外部部分。外部互连202+222+212配置成耦合这些触点102、112，以使得来自管芯152的内部部分中的电路的信号可在该管芯152外部地被路由以将它们重新插回管芯152中。在所公开的办法的各种方面，外部互连202+222+212被用于管芯152的封装252所保护。可以预见，配置成在测试模式期间耦合这些电路的测试电路在管芯152的内部部分中。

主权项：1.一种装置，包括：包括内部部分和外部部分的管芯，其中所述内部部分包括：在所述内部部分的第一区域中形成的第一电路；在所述内部部分的第二区域中形成的第二电路；以及在所述内部部分的第三区域中形成的第三电路，所述第一电路与所述第二电路或所述第三电路分开；以及其中所述外部部分包括：将所述第一电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第一导电结构的第一迹线；将所述第二电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第二导电结构的第二迹线；以及将所述第三电路耦合到被所述管芯的所述外部部分支承的第三导电结构的第三迹线；以及封装，所述封装围合所述管芯并经由所述封装的内表面支承在所述管芯外的互连层，所述互连层电连接所述第一、第二和第三导电结构以起到将由所述第一电路生成的信号散布到所述第二和第三电路的效果，由所述第一电路生成的所述信号留在围合所述管芯的所述封装内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 用于使用外部互连来路由管芯信号的方法和装置

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