申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司

申请日：2016-12-06

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN106953504B

主分类号：H02M1/00(20070101)

分类号：H02M1/00(20070101);H02M7/00(20060101);H05K7/02(20060101)

优先权：["20151207 DE 102015224422.9"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.28#授权;2019.01.01#实质审查的生效;2017.07.14#公开

摘要：本发明涉及电子的线路单元，特别是用作用于电机的逆变器或用作变流器的线路单元，包括至少一个电子单元，特别是功率电子单元，电子单元包括至少一个承载基质和至少一个布置在承载基质上的电的和或电子的结构元件，承载基质被布置在冷却体的上侧上，在承载基质上在承载基质的背对冷却体的上侧的承载基质上侧上构造有至少一个联接位，电子的线路单元还包括至少一个带至少一个联接触头的电的或电子的构件，至少一个联接触头与至少一个联接位导电地连接，针对该线路单元建议，至少一个联接触头和至少一个联接位在电触接的区域中被电绝缘的物质包围，电的和或电子的构件被布置在电绝缘的物质外部。

主权项：1.电子的线路单元（1），特别是用作用于电机的逆变器或用作变流器的线路单元，该线路单元包括至少一个电子单元（4），特别是功率电子单元，其中，电子单元（4）包括至少一个承载基质（5）和至少一个布置在承载基质（5）上的电的和或电子的结构元件（32），其中，承载基质（5）被布置在冷却体（2）的上侧（3）上，并且其中，在承载基质（5）处，在承载基质（5）的背对冷却体（2）的上侧（3）的基质上侧（7）上构造有至少一个联接位（100），其中，电子的线路单元（1）还包括至少一个带有至少一个联接触头（101）的电的或电子的构件（8），其中，所述至少一个联接触头（101）与所述至少一个联接位（100）导电地连接，其特征在于，所述至少一个联接触头（101）和所述至少一个联接位（100）在电触接的区域中被电绝缘的物质（9）包围，其中，所述电的或电子的构件（8）被布置在电绝缘的物质（9）外部，所述电子单元（4）在所述冷却体（2）的上侧（3）上完全被所述电绝缘的物质（9）包围且所述电的或电子的构件（8）的所述至少一个联接触头（101）被导入到所述电绝缘的物质（9）中，从而面朝所述电的或电子的构件（8）的所述联接触头（101）的第一区域（35）被布置在所述电绝缘的物质（9）的外部，并且所述连接触头（101）的第二区域（36）被布置在所述电绝缘的物质（9）的内部，在该第二区域中，所述联接触头（101）和所述联接位（101）导电地触接。

全文数据：电子的线路单元技术领域[0001]本发明涉及电子的线路单元、特别是用作用于电机的逆变器或用作变流器的线路单元。背景技术[0002]在混合动力车辆或电动车辆中使用逆变器结构和有换向回路Kommutierungskreisen的变流器结构，换向回路由中间回路电容器和例如构造在功率模块中的半桥构成。例如使用逆变器来运行电机，逆变器为电机提供相电流。逆变器和变流器例如包括若干功率模块和至少一个中间回路电容器，中间回路电容器暂时提供电能。功率模块可以例如包括带导体线路的承载基质，在该承载基质上例如布置着功率半导体，功率半导体和承载基质一起形成了电子构件。已知中间电路电容器的联接触头与功率模块导电地连接。为此，从功率模块导引出来的电触接所述电子构件的接触元件与中间电路电容器的联接触头连接。电子构件可以被电绝缘的物质包封，电触接电子构件的接触元件被从该电绝缘的物质导引伸出以及在电绝缘的物质外部与联接元件连接。[0003]US20070109715A1示出了中间电路电容器，其与功率模块导电地连接。功率模块的电子构件在此被布置在框架内，且电触接电子构件的接触元件为了进一步触接而被从该框架导引出，并且然后与中间电路电容器的联接触头旋拧以及由此导电地触接。发明内容[0004]按照本发明，建议了一种电子的线路单元，尤其是用作用于电机的逆变器或用作变流器的线路单元。电子的线路单元包括至少一个电子单元，特别是功率电子单元，其中，电子单元包括至少一个承载基质和至少一个布置在承载基质上的电的和或电子的结构元件，其中，承载基质被布置在冷却体的上侧上，以及其中，在承载基质上在承载基质的背对冷却体的上侧的基质上侧上构造有至少一个联接位。电子的线路单元还包括至少一个电的或电子的构件，其带有至少一个联接触头，其中，所述至少一个联接触头与所述至少一个联接位导电地连接。按照本发明，所述至少一个联接触头和所述至少一个联接位在电触接的区域中被电绝缘的物质包围，其中，所述电的或电子的构件被布置在电绝缘的物质外面。[0005]发明优势相对于现有技术，具有根据本发明的特征的电子的线路单元的优势在于，电子的线路单元的电的或电子的构件的所述至少一个联接触头直接与电子的线路单元的电子单元的承载基质的至少一个联接位触接且联接触头和联接位在电触接的区域中被电绝缘的物质包封。因此省去了如在现有技术中那样例如布置在联接位和联接触头之间的用于电触接的另外的接触元件，以及因此可以有利地紧凑、简单且廉价地构造所述电子的线路单元。联接触头和接触部位可以通过电绝缘的物质与其它的电的和或电子的结构元件或也与周边环境电绝缘。[0006]本发明的其它的有利的设计方案和扩展设计由在优选实施例和其它实施例中说明的特征实现。[0007]在一种特别有利的实施例中，电子单元在冷却体的上侧上完全被电绝缘的物质包围且电的或电子的构件的所述至少一个联接触头被导入该电绝缘的物质中，因而联接触头的面朝所述电的或电子的构件的第一区域被布置在电绝缘的物质的外部，以及联接触头的在其内与联接位导电地接触的第二区域布置在电绝缘的物质的内部。[0008]以这种方式使所述电的或电子的构件的联接触头在联接触头的第二区域中有利地被电绝缘，联接触头在第二区域中被布置在电绝缘的物质的内部。因此在这个区域中也必须保持较小的爬电电流间距或空气路段间距，且电子的线路单元因此可以例如也尤其有利地被设计得紧凑。此外，电子构件可以通过电绝缘的物质也有利地被保护不受外部作用的影响，例如不受机械的负荷或包围电子的线路单元的介质的影响。[0009]若在电的或电子的构件上构造至少两个联接触头，亦即至少一个第一联接触头和至少一个第二联接触头，且在承载基质的基质上侧上构造至少两个联接位包括至少一个第一联接位和至少一个第二联接位），那么第一联接触头可以至少部分地扁平地构造成第一汇流条且第二联接触头可以至少部分被构造成扁平的第二汇流条，其中，第一联接触头和第二联接触头被这样相互布置，使得第一汇流条的第一大面与第二汇流条的第二大面对置，因而在第一汇流条和第二汇流条之间形成了至少一条缝隙。这样构造和布置的汇流条有利地减小了在这样的区域内的电感在该区域中，联接触头被引进电绝缘的物质中）以及因此也有利地减小了电子的线路单元的总电感。因此例如也有利地减小了损失和发热。[0010]特别有利地是在第一汇流条和第二汇流条之间的缝隙内布置绝缘元件，绝缘元件将第一汇流条与第二汇流条电绝缘，其中，绝缘元件被扁平地构造且和第一联接触头与第二联接触头一起被导入到电绝缘的物质中。电的或电子的构件的联接触头可以通过这样布置和构造的绝缘元件有利地直至进行到电绝缘的物质中都被相互绝缘。因此联接触头可以例如有利地被相互平行地且彼此绝缘地导引至进入包围电子单元的电绝缘的物质以及因此可以通过平行的导引部又减小线路单元的总电感。[0011]被证实为特别有利的是，布置在缝隙内的绝缘元件材料配合地粘附在第一汇流条的第一大面上和或第二汇流条的第二大面上。因此绝缘元件可以有利地保险地且布置在线路单元内的固定的位置中，并且因此可以有利地简单且成本低廉地制造所述电子单元。[0012]第一联接触头的第一汇流条和第二联接触头的第二汇流条有利地可以至少部分垂直于承载基质布置。因此电子的线路单元可以被有利地节省空间地建造且联接元件可以被有利地导引到包围电子单元的电绝缘的物质中。[0013]在一种特别有利的实施例中，在第一汇流条上构造有至少一个第一联接接片以及在第二汇流条上构造有至少一个第二联接接片，其中，在第一联接触头和第一联接位之间的导电的连接通过第一联接接片建立，以及在第二联接触头和第二联接位之间的导电的连接通过第二联接接片建立，其中，第一联接接片的宽度小于第一汇流条的宽度以及第二联接接片的宽度小于第二汇流条的宽度。在联接触头和联接位之间的连接可以以这种方式也有利地建立起固定的且稳定的机械的连接。[0014]若电绝缘的物质被构造成灌注料且电子单元被浇注在电绝缘的物质中，那么得到了这样的优势，即，可以特别简单地施加电绝缘的物质，其中，电绝缘的物质被有利地填入在电子构件中的中间空间且电子构件的电的和或电子的结构元件、基质上侧和布置在基质上侧上的导体线路可以从所有敞开的侧起被遮盖以及因此被有利地良好地绝缘。因此例如也可以建立起在联接触头和电绝缘的物质之间的有利的材料配合的连接，避免在电绝缘的物质中的气泡或空腔以及因此也例如有利地避免爬电电流。同时可以有利地很好地保护电子单元不受外部作用的影响。附图说明[0015]本发明的实施例在附图中示出且在接下来的说明书中加以详细阐释。图示：图1示出了按本发明的电子的线路单元的实施例的示意性横剖面；图2示出了按本发明的电子的线路单元的实施例的三维截面的示意性横剖面；图3是按本发明的电子的线路单元的实施例的俯视图。具体实施方式[0016]按本发明的电子的线路单元可以有多种多样的应用，例如作为机动车技术中的逆变器或变流器。电子的线路单元例如也可以用作用于运行例如混合动力辆或电动车辆的电机的被称为交流换流器的逆变器。[0017]在图1至图3中示出了按本发明的电子的线路单元的实施例的不同的视图和图示形式。图中还额外示出了笛卡尔坐标系的轴，以便表征在实施例的图示中的方向。[0018]图1示出了按本发明的电子的线路单元的一个实施例的示意性横剖面。线路单元包括电子单元4，特别是功率电子单元，其中，电子单元4包括承载基质5和布置在承载基质5上的电的和或电子的结构元件32。承载基质5可以包括由导电的材料如金属和或介电的材料构成的多个层。承载基质5例如是线路载体，在这个实施例中是DBC基质直接敷铜）。但承载基质5也可以例如是AMB基质（活性金属硬焊）、IMS绝缘金属基质）、电路板印制电路板PCB或另一种适用于功率模块的基质。在承载基质5的基质上侧7上可以布置不同的电的和或电子的结构元件32,如功率半导体，功率半导体例如是MIS-FET金属绝缘半导体场效应晶体管）、IGBT绝缘栅双极型晶体管）、功率M0SFET金属氧化物半导体场效应晶体管这样的场效应晶体管和或二极管，如整流器二极管。其例如可以是无壳体的功率半导体裸芯片）。此外，被动的结构元件，如电阻或电容器也可以作为电的和或电子的结构元件32被布置在承载基质5上。承载基质5还可以包括导体线路17、27。电的和或电子的结构元件32可以彼此导电地连接或与布置在电子单元4外部的、在图中未示出的另外的电的和或电子的元件例如经由承载基质5的导体线路17、27、经由键合线或其它合适的导电的接触元件例如通过钎焊或烧结导电地连接。导体线路17、27可以如在这个实施例中那样被构造成导体面。在承载基质5的基质上侧7上构造有至少一个联接位100。在图1至图3中示出的实施例中，在基质上侧7上构造有多个联接位。在第一导体线路17上例如构造有承载基质5的第一联接位10以及在第二导体线路27上例如构造有承载基质5的第二联接位20。电子单元4可以通过这些联接位100与布置在电子单元4外部的元件导电地连接。如在图3中所示那样，在这个实施例中在承载基质5的第一导体线路17上构造有四个第一联接位10以及在承载基质5的第二导体线路27上构造有四个第二联接位20。[0019]在这个实施例中，电子单元4的承载基质5被布置在冷却体2的上侧3上且例如钎焊到冷却体2的上侧3上。承载基质5可以直接平放在冷却体2上或也如在这个实施例中那样在导热层6的衬塾的情况下平放在冷却体2上。冷却体2用于将在电子单元4中产生的热量导出以及特征在于很高的热导率。冷却体2由一种有良好的热导率的材料如铝或铜制成。在这个实施例中，冷却体2由铜制成且被构造成板。在冷却体2上可以例如也构造有若干在图中未示出的用于改善热传导的结构，如肋、销或通道。电子单元4的承载基质5也可以例如直接平放在冷却体2的上侧3上且例如通过被承载基质5包围的电绝缘的层与冷却体2绝缘。[0020]此外，电子的线路单元1如在图1中所示那样包括至少一个电的和或电子的构件8，该构件未被电子单元4包括。在本申请中说明的实施例中，电的和或电子的构件8是电容器。它例如可以是功率电容器，其例如用作电子的线路单元1的中间电路电容器。这种电容器也可以包括多个相互导电地连接的、本身形成了单个的电容的电容器元件，以及例如也包括为导电地连接这些电容器元件所需的导电的连接元件。在此，可以使用不同的电容器技术、例如膜电容器、如堆层电容器或圆形卷轴电容器或其它适用的电容器技术作为电容器或电容器元件。[0021]在该实施例中，电容器作为电的和或电子的构件8包括两个联接触头101。在本申请的上下文中，电的和或电子的构件8的联接触头101指的是从电的和或电子的构件8出发或伸出的导电的和一体式的构件，这个构件设置用于电的和或电子的构件8和布置在电的和或电子的构件8外部的电的和或电子的元件的电的触接。因此在这个实施例中，两个联接触头101从作为电的和或电子的构件8的电容器伸出，这两个联接触头被设置用于电容器8的两个电极与布置在电容器8外部的电的和或电子的元件、如特别是电子单元4的电的触接。联接触头101可以至少部分由一种或多种金属、如铜或铝制成，且例如可以部分被绝缘也或者未被绝缘。它们可以例如由板片制成。在本申请中，在第一联接触头11和第二联接触头21之间进行区分，其中，第一联接触头11表现为正如在实施例中那样在作为电的和或电子的构件8的电容器中从电容器的两个电极中的第一个电极出发的联接触头101，以及第二联接触头21是从电容器的两个电极中的第二个电极出发的联接触头101。在图中示例性地示出了两个联接触头101，亦即第一联接触头11和第二联接触头21。但也可以构造多个第一和或第二联接触头21，它们例如也可以与另一些构造在图中未示出的电子单元4处的联接位100导电地连接。此外，电的和或电子的构件8通过其它在图中未示出的电触头例如也与其它在图中未示出的元件、如另一些电的和或电子的构件8导电地连接。[0022]电的和或电子的构件8的第一联接触头11与第一联接位10导电地连接，以及电的和或电子的构件8的第二联接触头21与第二联接位20导电地连接。联接触头101可以与联接位100例如焊接以及因此与这个联接位既导电地连接也机械地连接。但联接触头101可以例如也通过钎焊、压紧触头、压入触头、纯粹的压力触头或其它适用的触接技术与联接位100导电地连接。在该实施例中，作为电的和或电子的构件8的电容器的第一联接触头11与承载基质5的第一导体线路17的四个第一联接位1〇导电地连接，电容器的第二联接触头21与第二导体线路27的四个第二联接位20导电地连接。[0023]如在图1中示出的那样，在电子的线路单元丨的这个实施例中，第一联接触头11部分地扁平地构造成第一汇流条12以及第二联接触头21部分被构造成扁平的第二汇流条22。在此，第一联接触头11和第二联接触头21这样相互布置，使得第一汇流条12的第一大面14与第二汇流条22的第二大面24对置，因而在第一汇流条12和第二汇流条22之间形成了至少一条缝隙30。汇流条12、22在本申请的上下文中指的是导电的扁平的导体，例如导电的条或导电的条带，它们形成了联接触头101的至少一部分。汇流条12、22因此可以例如是汇流排。汇流条12、22可以例如被弯曲或弯折或也曲线状或阶梯状地走向。汇流条12、22的大面14、24在本申请的上下文中指的是构造在汇流条12、22上的平坦的或弯曲的面，它们至少部分由汇流条12、22的边缘12、22限定。[0024]汇流条12、22在此可以在很大程度上重叠且例如也至少部分地相对彼此平面平行地被导引，以便实现电流的尽可能低感应的导引。汇流条12、22为此可以优选至少在若干区域中也彼此平行地被导引以及例如也一样宽。如在图3中所示那样，在这个实施例中，第一汇流条I2的宽度B12对应第二汇流条22的宽度B22。在图1所示的实施例中，第一联接触头11的第一汇流条12和第二联接触头21的第二汇流条22部分垂直于承载基质5布置。[0025]第一联接触头11可以至少部分通过缝隙30与第二联接触头21相间隔以及不与第二联接触头21处于直接接触。在这个实施例中，在第一汇流条12和第二汇流条22之间的缝隙30中布置着绝缘元件31，该绝缘元件将第一汇流条12与第二汇流条22电绝缘。绝缘元件31可以例如构造成扁平的且例如可以是纸或由电绝缘的材料、例如电绝缘的塑料构成的膜。绝缘元件31也可以伸出超过在第一汇流条12和第二汇流条22之间的缝隙30,亦即例如也伸出超过汇流条12、22的边缘且联接触头11、21也可以在联接触头11、21的不构造为汇流条12、22的区域中或在区域在该区域中，汇流条12、22的大面14、24不对置）中彼此电绝缘。至少部分布置在缝隙30内的绝缘元件31可以例如也材料配合地粘附在第一汇流条11的第一大面14上和或第二汇流条21的第二大面24上。因此绝缘元件31可以与第一联接触头11和或与第二联接触头21—起例如也形成了一种层压件。[0026]如在图2中所示那样，可以在电子的线路单元1中在第一汇流条12上构造有至少一个第一联接接片16且在第二汇流条22上构造有至少一个第二联接接片26。在这个实施例中，在汇流条12、22上构造有各四个联接接片16、26。联接接片16、26在这个实施例中在汇流条12、22的边缘13、23上被构造成汇流条12、22的侧向的延续部。在这个实施例中，如在图3中所示那样，在第一汇流条12上构造有四个第一联接接片16以及在第二汇流条22上构造有四个第二联接接片26。在第一联接触头11和第一联接位10之间的导电的连接在此通过第一联接接片16建立以及在第二联接触头21和第二联接位20之间的导电的连接通过第二联接接片26建立。联接接片16、26在这个实施例中与各联接位10、20焊接以及因此与这些联接位导电地以及机械地连接。但联接接片16、26可以与各联接位10、20例如也通过钎焊、压紧接触、压入接触、纯粹的压力接触或其它适用的触接技术导电地连接。在这个实施例中，各第一联接接片I6的宽度B16小于第一汇流条12的宽度B12。各第二联接接片26的宽度B26同样小于第二汇流条22的宽度B22。宽度B12、B16、B22和B26在所示实施例中沿y方向被测量。在此，属于第一联接触头11的宽度B12和宽度Bie在这个实施例中沿相同的方向被测量。属于第二联接触头21的宽度B22和宽度B26,在这个实施例中沿相同的方向被测量。通常在本申请的上下文中，汇流条12、22或联接接片16、26的宽度是这样的宽度，该宽度垂直于汇流条12、22的边缘13、23或联接接片16、26的边缘15、25以及横向于穿过汇流条12、22的电流方向或穿过联接接片16、26的电流方向地被测量。[0027]如在图1和在图2中所示那样，在电子的线路单元1的实施例中，第一联接触头11的第一联接接片16和第二联接触头21的第二联接接片26具有L形的轮廓。在此，如在这个实施例中那样，第一联接接片16的第一区域18可以构造在第一汇流条12的延伸平面中以及第一联接接片16的第二区域19平行于承载基质5布置。第二联接接片26的第一区域28正好可以构造在第二汇流条22的延伸平面中且第二联接接片2e的第二区域29平行于承载基质5布置。[0028]联接接片16、26可以例如作为汇流条12、22的侧向的延续部分构造在汇流条12、22的延伸平面中且紧接着例如也从此延伸平面向外弯曲，因而它们的第一区域18、28保留在延伸平面中且它们的第二区域19、29平行于承载基质5取向。联接接片16、26可以例如构造在汇流条12、22的边缘15、25上以及在侧向的延续中连接在汇流条12、22上。[0029]如在图3中所示那样，在所述实施例中，第一联接触头11和第二联接触头21关于垂直于承载基质5走向的对称平面S对称地构造。但也可以仅第一联接触头11或第二联接触头21关于对称平面S对称地构造。对称平面S可以例如借助实施例说明以及在图3中示出那样垂直于承载基质5走向。它也可以额外地垂直于联接触头11、21中的至少之一布置且例如在至少部分垂直于承载基质5布置的汇流条12、22中也垂直地处在汇流条12、22的垂直于承载基质5的部分上。这在本申请中所示的实施例中就是这样的情况。因此在这个实施例中，承载基质5也可以至少部分构造成对称的且因此有利地减小了电子的线路单元1的总电感。[0030]电子单元4在这个实施例中在冷却体2的上侧3上完全被电绝缘的物质9包围。在此，第一联接触头11和第一联接位10以及第二联接触头21和第二联接位20在它们的电触接的区域中被电绝缘的物质9包围。电子单元4可以例如也和其它的电子单元一起被布置在一个套装在冷却体2的上侧3上的且在图中未被示出的框架中，该框架用电绝缘的物质9填充，因而整个电子单元4被电绝缘的物质9包围。如在实施例中所示那样，电的和或电子的构件8在这个实施例中为电容器被布置在电绝缘的物质9外部且电容器8的联接触头11、21被导入到电绝缘的物质9中。因此在这个实施例中第一联接触头11和第一联接位10以及第二联接触头21和第二联接位20在电触接的区域中也被电绝缘的物质9包围。若电子单元完全被电绝缘的物质9包围，那么电子单元4的电的和或电子的结构元件32彼此电绝缘且与电子的线路单元1的其它的导电的部分电绝缘，且电绝缘的物质9也可以材料配合地粘附在承载基质5上、导体线路17、27上和或电的和或电子的结构元件32上。[0031]电的和或电子的构件8的联接触头101在这个实施例中被导入到电绝缘的物质9中。因此联接触头101的面朝电的或电子的构件8的第一区域35被布置在电绝缘的物质9外部，联接触头1〇1的第二区域36在该第二区域中，联接位101与联接触头100导电地触接被布置在电绝缘的物质9的内部。电绝缘的物质9在这个实施例中被构造成灌注料且电子单元4被浇注在电绝缘的物质9中。灌注料可以例如是硅胶、环氧树脂和或转移模物质Transfer-Moldmasse〇[0032]绝缘元件31可以如在实施例中那样和第一联接触头11和第二联接触头21—起被导入到电绝缘的物质9中。因此可以确保联接触头11、21彼此间的直到进行到电绝缘的物质9中的连续的绝缘。[0033]电绝缘的物质9可以例如将电子单元4的部件例如半导体开关或二极管和或例如也承载基质5的导体线路17、27彼此间以及与周边环境电绝缘地包围且例如也气密地密封。此外，电绝缘的物质9可以有利地是导热的，以便将由电的和或电子的结构元件32产生的热量有效地导出。电绝缘的物质9优选被构造成铸料，例如构造成塑料物质，其在铸造方法中，特别是在模内方法中，被浇铸或喷铸到电的和或电子的结构元件32上、例如己经彼此对应地布置且电连接的半导体开关或二极管以及导体线路I7、27上。电绝缘的物质9也可以是钝化凝胶，例如硅胶。电绝缘的物质9因此一方面电绝缘所述电子单元4,且同时也稳定化这个电子单元以及保护例如嵌进其内的电的和或电子的结构元件32,如功率半导体和二极管或承载基质5的导体线路I7、27不受外部的作用的影响。电绝缘的物质9可以例如也是一种能流动的和液态的材料，其通过硬化过程凝固。它也可以例如是聚合的保护系统以及例如通过注塑包封或浇铸被施加。其也可以例如是热固性塑料，如环氧树脂。〜[0034]其它的实施例和所示实施例的混合形式当然也是可行的。。

权利要求：1.电子的线路单元1，特别是用作用于电机的逆变器或用作变流器的线路单元，该线路单元包括至少一个电子单元4，特别是功率电子单元，其中，电子单元4包括至少一个承载基质5和至少一个布置在承载基质5上的电的和或电子的结构元件32，其中，承载基质（5被布置在冷却体2的上侧3上，并且其中，在承载基质（5处，在承载基质（5的背对冷却体2的上侧3的基质上侧7上构造有至少一个联接位（1〇〇，其中，电子的线路单元1还包括至少一个带有至少一个联接触头（101的电的或电子的构件8，其中，所述至少一个联接触头101与所述至少一个联接位100导电地连接，其特征在于，所述至少一个联接触头（1〇1和所述至少一个联接位（100在电触接的区域中被电绝缘的物质9包围，其中，所述电的或电子的构件8被布置在电绝缘的物质9外部。_2.按照权利要求1所述的电子的线路单元，其特征在于，所述电子单元4在所述冷却体2的上侧（3上完全被所述电绝缘的物质（9包围且所述电的或电子的构件8的所述至少一个联接触头（101被导入到所述电绝缘的物质9中，从而面朝所述电的或电子的构件8的所述联接触头（101的第一区域35被布置在所述电绝缘的物质9的外部，并且所述连接触头（101的第二区域36被布置在所述电绝缘的物质9的内部，在该第二区域中，所述联接触头101和所述联接位1〇1导电地触接。3.按照权利要求1或2中任一项所述的电子的线路单元，其特征在于，在所述电的或电子的构件（8处构造有至少两个联接触头（1〇1，该联接触头包括至少一个第一联接触头11和至少一个第二联接触头21，且在承载基质5的基质上侧7上构造有至少两个联接位100，该联接位包括至少一个第一联接位1〇和至少一个第二联接位20，其中，第一联接触头（11至少部分地扁平地构造为第一汇流条12并且第二联接触头21至少部分地构造为扁平的第二汇流条22，其中，第一联接触头（11和第二联接触头21被这样相互布置，使得第一汇流条（12的第一大面（14与第二汇流条22的第二大面24对置，因而在第一汇流条12和第二汇流条22之间形成至少一条缝隙30。4.按照权利要求3所述的电子的线路单元，其特征在于，在所述第一汇流条（12和所述第二汇流条22之间的所述缝隙30内布置着绝缘元件31，该绝缘元件使所述第一汇流条（12与所述第二汇流条22电绝缘，其中，绝缘元件31被扁平地构造且连同所述第一联接触头11与所述第二联接触头21被导入到电绝缘的物质9中。5.按照权利要求4所述的电子的线路单元，其特征在于，布置在所述缝隙（3〇内的所述绝缘元件31材料配合地粘附在所述第一汇流条11的第一大面（14处和或所述第二汇流条21的第二大面24处。6.按照权利要求3至5任一项所述的电子的线路单元，其特征在于，第一联接触头（1D的第一汇流条12和第二联接触头21的第二汇流条22至少部分地垂直于承载基质5布置。7.按照权利要求3至6任一项所述的电子的线路单元，其特征在于，在第一汇流条（12处构造有至少一个第一联接接片（16以及在第二汇流条22处构造有至少一个第二联接接片（26，其中，在第一联接触头（11和第一联接位（10之间的导电的连接通过第一联接接片（16得以建立，并且在第二联接触头21和第二联接位2〇之间的导电的连接通过第二联接接片26得以建立，其中，第一联接接片（16的宽度Bie小于第一汇流条12的宽度B12，并且第二联接接片26的宽度B26小于第二汇流条22的宽度B22。8.按照权利要求7所述的电子的线路单元，其特征在于，第一联接触头（11的所述第一联接接片（16和或第二联接触头21的所述第二联接接片26具有L形的轮廓，其中，所述第一联接接片（16的第一区域18构造在第一汇流条12的延伸平面中，并且所述第一联接接片（16的第二区域19平行于承载基质5布置，和或所述第二联接接片26的第一区域28被构造在第二汇流条22的延伸平面中且所述第二联接接片26的第二区域29平行于承载基质（5布置。9.按照权利要求3至8中任一项所述的电子的线路单元，其特征在于，第一连接触头11和或第二联接触头21被构造成关于垂直于承载基质（5走向的对称平面S对称。10.按照权利要求3至9中任一项所述的电子的线路单元，其特征在于，第一联接触头11与第一联接位10焊接和或第二联接触头21与第二联接位2〇焊接。11.按照前述权利要求任一项所述的电子的线路单元，其特征在于，电绝缘的物质（9被构造成灌注料，且电子单元4被浇注在电绝缘的材料9中。

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