申请/专利权人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司

申请日：2014-05-30

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN105261575B

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.28#授权;2017.06.06#实质审查的生效;2016.01.20#公开

摘要：本发明揭示了一种磁性连接装置，该磁性连接装置用于驱动沿导轨移动的一负载，其中该磁性连接装置包括：丝杆，丝杆沿平行于导轨的方向布置；连接杆，连接杆的第一端固定在丝杆上；磁性部件，安装在连接杆的第二端，磁性部件能吸附在负载上；感应装置，感应装置感应磁性部件是否吸附在负载上。本发明的磁性连接装置利用磁性连接取代刚性连接，使得驱动设备与部件之间的连接更加便捷，磁性连接允许一定的位移偏差，因此简化了连接部件的结构，也节省了连接过程的时间。

主权项：1.一种磁性连接装置，其特征在于，该磁性连接装置用于驱动沿导轨移动的一负载，其中该磁性连接装置包括：丝杆，丝杆沿平行于导轨的方向布置；连接杆，连接杆的第一端固定在丝杆上；磁性部件，安装在连接杆的第二端，磁性部件能吸附在负载上；感应装置，感应装置感应磁性部件是否吸附在负载上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 磁性连接装置

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