申请/专利权人：广州睿邦新材料科技有限公司;广州精原环保科技有限公司

申请日：2019-12-31

公开（公告）日：2020-07-28

公开（公告）号：CN211125690U

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);H01L33/64(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.28#授权

摘要：本实用新型提供的一种利用铜柱互连的陶瓷基LED支架，包括陶瓷基板、第一电极、第二电极、正装芯片、第一焊盘、散热片和第二焊盘；所述第一电极和第二电极设置于陶瓷基板顶部；所述第一焊盘、散热片和第二焊盘设置于陶瓷基板底部；所述正装芯片设置于第一电极上。本实用新型提供的利用铜柱互连的陶瓷基LED支架，大大增强了支架的散热能力和线路层的附着能力，增强了大电流的负载能力，有效避免了电流过载的风险；不需要填埋孔，不必额外增加设备，从源头上解决了由于填埋孔而造成的各种问题以及各方面投入，成本低、易于实施，且散热性能好、产品结构精密、电流负载能力高，可直接用于大功率和中功率LED芯片的陶瓷支架。

主权项：1.一种利用铜柱互连的陶瓷基LED支架，其特征在于，包括陶瓷基板1、第一电极4、第二电极5、正装芯片7、第一焊盘10、散热片11和第二焊盘12；所述第一电极4和第二电极5设置于陶瓷基板1顶部；所述第一焊盘10、散热片11和第二焊盘12设置于陶瓷基板1底部；所述正装芯片7设置于第一电极4上。

全文数据：

权利要求：

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