申请/专利权人:深圳市施罗德工业集团有限公司
申请日:2019-11-27
公开(公告)日:2020-07-28
公开(公告)号:CN211128685U
主分类号:H05K7/14(20060101)
分类号:H05K7/14(20060101);H05K7/20(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.07.28#授权
摘要:本申请公开一种硬件快拆模块,涉及机器人组装技术领域。硬件快拆模块包括安装固定板、控制电路板、第一驱动控制电路板和第二驱动控制电路板;安装固定板形成有第一连接面板和第二连接面板,第二连接面板连接于第一连接面板的一端;第一连接面板包括相对设置的第一安装面和固定面,第二连接面板包括相对设置的第二安装面和第三安装面;控制电路板可拆卸地连接于第一安装面,第一驱动控制电路板可拆卸地连接于第二安装面,第二驱动控制电路板可拆卸地连接于第三安装面。硬件快拆模块能够提高控制电路板的组装和调试效率,防止控制电路板在调试过程中被损坏。
主权项:1.一种硬件快拆模块,其特征在于:所述硬件快拆模块包括安装固定板、控制电路板、第一驱动控制电路板和第二驱动控制电路板;所述安装固定板形成有第一连接面板和第二连接面板,所述第二连接面板连接于所述第一连接面板的一端;所述第一连接面板包括相对设置的第一安装面和固定面,所述第二连接面板包括相对设置的第二安装面和第三安装面;所述控制电路板可拆卸地连接于所述第一安装面,所述第一驱动控制电路板可拆卸地连接于所述第二安装面,所述第二驱动控制电路板可拆卸地连接于所述第三安装面。
全文数据:
权利要求:
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