申请/专利权人:华南理工大学
申请日:2019-12-19
公开(公告)日:2020-07-28
公开(公告)号:CN211126061U
主分类号:H01Q1/38(20060101)
分类号:H01Q1/38(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q1/52(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.07.28#授权
摘要:本实用新型公开了一种毫米波端射圆极化天线及无线通信设备,所述天线包括第一介质基板和基片集成波导,所述第一介质基板上设有辐射单元,第一介质基板的下层作为金属地板,且金属地板的中心位置开有缝隙;所述基片集成波导竖向设置,基片集成波导的上端与缝隙相连,与第一介质基板一起形成T形结构,基片集成波导的下端作为馈电入口。本实用新型的T形结构形成了3D的立体结构,具有结构紧凑、剖面低、成本低的优点,且馈电单元仅由基片集成波导构成,能够更容易与主板集成在一起,同时具有高阻抗带宽,带内轴比带宽,高增益,方向图稳定,圆极化方向性好等特点,可以应用在毫米波5G移动通信等无线通信设备中。
主权项:1.一种毫米波端射圆极化天线,其特征在于:包括第一介质基板和基片集成波导,所述第一介质基板上设有辐射单元,第一介质基板的下层作为金属地板,且金属地板的中心位置开有缝隙;所述基片集成波导竖向设置,基片集成波导的上端与缝隙相连,与第一介质基板一起形成T形结构,基片集成波导的下端作为馈电入口。
全文数据:
权利要求:
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