申请/专利权人:中山市鸿鑫通讯技术有限公司
申请日:2020-01-07
公开(公告)日:2020-07-28
公开(公告)号:CN211123361U
主分类号:G02B6/27(20060101)
分类号:G02B6/27(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.07.28#授权
摘要:本实用新型涉及通讯配件的结构技术领域,尤其公开了一种三端口环形器;包括托板和两个第一晶体,两个所述第一晶体置于所述托板的两端;两个所述第一晶体之间还设有第二晶体;所述第二晶体的上端设有拱形的磁体;所述拱形的磁体安装在所述托板上,与托板形成中空的通道,所述第二晶体位于所述通道内;所述拱形的磁体环绕在所述第二晶体的上端;本实用新型改用易于加工和安装的平板结构;将原有第二晶体两端的两个磁体改成利半圆磁体,极大减少了封装尺寸、极大减少材料消耗,且安装更加方便、占用空间更小。
主权项:1.一种三端口环形器,其特征在于,所述三端口环形器包括托板和两个第一晶体,两个所述第一晶体置于所述托板的两端;两个所述第一晶体之间还设有第二晶体;所述第二晶体的上端设有拱形的磁体;所述拱形的磁体安装在所述托板上,与托板形成中空的通道,所述第二晶体位于所述通道内;所述拱形的磁体环绕在所述第二晶体的上端。
全文数据:
权利要求:
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