申请/专利权人：华海清科(北京)科技有限公司

申请日：2020-07-30

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211490781U

主分类号：B24B7/06(20060101)

分类号：B24B7/06(20060101);B24B7/22(20060101);B24B27/00(20060101);B24B41/06(20120101);B24B47/00(20060101);B24B47/12(20060101);B24B47/22(20060101);B24B49/12(20060101);B24B55/06(20060101);B24B49/00(20120101);B24B51/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆磨削设备，包括：工作台，用于支承多个吸盘转台；吸盘转台，用于保持晶圆并带动晶圆旋转；测量单元，用于测量晶圆厚度以获取晶圆的磨削面形；和用于调节所述吸盘转台的角度调节装置，其与所述吸盘转台耦接以在至少两个方向上调节所述吸盘转台的倾斜角度从而调整晶圆的磨削面形。

主权项：1.一种晶圆磨削设备，其特征在于，包括：工作台，用于支承多个吸盘转台；吸盘转台，用于保持晶圆并带动晶圆旋转；测量单元，用于测量晶圆厚度以获取晶圆的磨削面形；以及用于调节所述吸盘转台的角度调节装置，其与所述吸盘转台耦接以在至少两个方向上调节所述吸盘转台相对于吸盘转台所在平面的倾斜角度从而调整晶圆的磨削面形。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华海清科(北京)科技有限公司 晶圆磨削设备

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