申请/专利权人:昆山泓冠光电科技有限公司
申请日:2020-06-21
公开(公告)日:2020-09-15
公开(公告)号:CN111668358A
主分类号:H01L33/48(20100101)
分类号:H01L33/48(20100101);H01L33/50(20100101);H01L33/54(20100101);H01L33/62(20100101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开
摘要:本发明提供一种二次模压工艺及光源,其中,二次模压工艺包括如下步骤:提供基板,在基板上发光芯片周围的区域,通过模压的方式封装荧光胶饼;对模压形成的荧光胶饼进行切割,切割时保持不切透形成的荧光胶饼;通过二次模压的方式制作黑色胶饼;对二次模压形成的黑色胶饼进行切割,切割时对黑色胶饼切透。本发明对于白光产品通过两次模压工艺,第一次模压可以控制荧光胶厚度使得荧光粉集中于发光芯片周围,正装芯片反打线或用倒装芯片可以使得成品厚度更薄,从而控制产品厚度,使得发光效率更高,产品更薄。二次模压不同形状之出光孔实现不同的发光角度,且可以调整模具通过二次模压实现点光源出光效果。
主权项:1.一种二次模压工艺,其特征在于,所述二次模压工艺包括如下步骤:提供基板,在基板上发光芯片周围的区域,通过模压的方式封装荧光胶饼;对模压形成的荧光胶饼进行切割,切割时保持不切透形成的荧光胶饼;通过二次模压的方式制作黑色胶饼;对二次模压形成的黑色胶饼进行切割,切割时对黑色胶饼切透。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 昆山泓冠光电科技有限公司 二次模压工艺及光源
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