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【发明公布】发光半导体结构及发光半导体基板_錼创显示科技股份有限公司_202010565276.X 

申请/专利权人:錼创显示科技股份有限公司

申请日:2020-06-19

公开(公告)日:2020-09-15

公开(公告)号:CN111668353A

主分类号:H01L33/20(20100101)

分类号:H01L33/20(20100101);H01L33/44(20100101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.12.17#授权;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要:本发明提供一种发光半导体基板,其应用于一发光半导体结构且包含一基底以及多个粒子群,基底包含一上表面,前述多个粒子群分散于上表面上或基底内,且各粒子群包含锡、锡化合物或其组合。借此,通过粒子群的不连续分布,可增加后续外延结构的局部侧向成长,改善品质,并进一步增加抗静电能力。本发明还提供一种发光半导体结构。

主权项:1.一种发光半导体基板,应用于一发光半导体结构,其特征在于,该发光半导体基板包含:一基底,包含一上表面;以及多个粒子群,分散于该上表面上或该基底内,且各该粒子群包含锡、锡化合物或其组合。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 錼创显示科技股份有限公司 发光半导体结构及发光半导体基板

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