【发明公布】集成电路芯片_成都华微电子科技有限公司_202010563940.7 

申请/专利权人:成都华微电子科技有限公司

申请日:2020-06-19

发明/设计人:湛伟;马淑彬;张俐;夏明刚;丛伟林

公开(公告)日:2020-09-15

代理机构:成都惠迪专利事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN111668232A

代理人:刘勋

主分类号:H01L27/118(20060101)

地址:610000 四川省成都市高新区益州大道中段1800号1栋22层

分类号:H01L27/118(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.09.15#公开

摘要:集成电路芯片,涉及集成电路技术。本发明包括至少3个电路模块,其特征在于,至少有两个电路模块各自连接有一个方向驱动器,各方向驱动器连接到公共连接点,所述方向驱动器包括信号传输方向控制单元、使能控制单元和两个外部连接端,所述信号传输方向控制单元用于控制信号在两个外部连接端之间的传输方向,所述使能控制单元用于控制方向驱动器的使能状态,所述信号传输方向控制单元和使能控制单元皆带有控制端。本发明适用于增强芯片内部模块间长距离信号的驱动能力,并且可以通过使能控制信号控制信号的方向,灵活的实现具有方向性的信号驱动。

主权项:1.集成电路芯片,包括至少3个电路模块,其特征在于,至少有两个电路模块各自连接有一个方向驱动器,各方向驱动器连接到公共连接点,所述方向驱动器包括信号传输方向控制单元、使能控制单元和两个外部连接端,所述信号传输方向控制单元用于控制信号在两个外部连接端之间的传输方向,所述使能控制单元用于控制方向驱动器的使能状态,所述信号传输方向控制单元和使能控制单元皆带有控制端。

全文数据:

权利要求:

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