申请/专利权人：西安微电子技术研究所

申请日：2020-06-18

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111669902A

主分类号：H05K3/34(20060101)

分类号：H05K3/34(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.10.11#发明专利申请公布后的驳回;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：本发明一种陶瓷基印制电路板热风整平加工工装及其应用，该工装中底框的四条直边形成矩形框架，其内部空间的长度、宽度均小于陶瓷基印制电路板；三条直边上分别固定有垫片和挡板，挡板固定在垫片的上表面，挡板位于底框内侧的一端覆盖垫片，一组平行直边中一条直边上的垫片与另一条直边上的垫片之间的距离大于待加工的陶瓷基印制电路板的宽度。在应用时先将陶瓷基印制电路板在70‑100℃下进行烘板操作，之后涂覆助焊剂后沿水平方向插接在底框和所有的挡板之间，之后将底框未设置垫片和挡板的一条直边垂直朝上，在这种夹持的情况下将所述的陶瓷基印制电路板浸入焊料中，之后进行热风整平操作，产品成品率较高，降低陶瓷基印制电路板加工成本。

主权项：1.一种陶瓷基印制电路板热风整平加工工装，其特征在于，包括底框1、挡板2和垫片；所述的底框1包括四条直边，底框1的四条直边形成矩形框架，该矩形框架内部空间的长度小于待加工的陶瓷基印制电路板的长度，该矩形框架内部空间的宽度小于待加工的陶瓷基印制电路板的宽度；所述底框1的三条直边上分别固定有垫片4和挡板2，挡板2固定在垫片的上表面，挡板2位于底框1内侧的一端覆盖垫片4，底框1其中一组平行直边中一条直边上的垫片4与另一条直边上的垫片4之间的距离大于待加工的陶瓷基印制电路板的宽度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安微电子技术研究所 一种陶瓷基印制电路板热风整平加工工装及其应用

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