申请/专利权人：苏州纳芯微电子股份有限公司

申请日：2020-06-11

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111668365A

主分类号：H01L43/04(20060101)

分类号：H01L43/04(20060101);H01L43/06(20060101);G01R15/20(20060101);G01R19/00(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.01.14#发明专利申请公布后的驳回;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：本发明揭示了一种应用于电流传感器的隔离结构及电流传感器，所述隔离结构自下向上依次包括：电流导体层、绝缘介质层和磁场感应电路层；所述绝缘介质层包括：粘结于所述电流导体层设置的第一粘结层、粘结于所述磁场感应电路层设置的第二粘结层，以及设置于所述第一粘结层和所述第二粘结层之间的增强型绝缘安全隔离层；本发明通过对隔离结构中的绝缘介质层进行替换，可以使得该绝缘介质层满足安全隔离性能要求的同时，提供较强的支撑力。

主权项：1.一种应用于电流传感器的隔离结构，其特征在于，所述隔离结构自下向上依次包括：电流导体层、绝缘介质层和磁场感应电路层；所述绝缘介质层包括：粘结于所述电流导体层设置的第一粘结层、粘结于所述磁场感应电路层设置的第二粘结层，以及设置于所述第一粘结层和所述第二粘结层之间的增强型绝缘安全隔离层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州纳芯微电子股份有限公司 应用于电流传感器的隔离结构及电流传感器

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