申请/专利权人：上海兆芯集成电路有限公司

申请日：2020-06-09

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111668106A

主分类号：H01L21/50(20060101)

分类号：H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101);H01L23/535(20060101)

优先权：["20200508 TW 109115359"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.03#授权;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：本发明公开一种芯片封装方法，其包括下列步骤：提供一支撑结构，且该支撑结构具有多个开口。形成多个支撑导电孔道贯穿该支撑结构。暂时地固定该支撑结构及多个芯片至一载板，其中这些芯片分别位于该支撑结构的这些开口内。形成一封装材料在该载板上，以及形成多个材料导电孔道及一材料图案化导电层，其中这些材料导电孔道位于该封装材料内并分别连接这些支撑导电孔道。形成一第一重布线路结构在该封装材料及该材料图案化导电层上，其中该第一重布线路结构经由该材料图案化导电层及这些材料导电孔道与该芯片及这些支撑导电孔道相电连接。移离该载板，以及形成一第二重布线路结构。

主权项：1.一种芯片封装方法，包括：提供支撑结构，其中该支撑结构整体由相同材料形成，且该支撑结构具有第一支撑面、相对于该第一支撑面的第二支撑面及连接该第一支撑面及该第二支撑面的多个开口；形成多个支撑导电孔道贯穿该支撑结构，以连接该支撑结构的该第一支撑面及该第二支撑面；暂时地固定该支撑结构及多个芯片至载板，其中该些芯片分别位于该支撑结构的该些开口内，各该芯片具有第一芯片面及相对于该第一芯片面的第二芯片面，且该支撑结构的该第一支撑面与各该芯片的该第一芯片面齐平；形成封装材料在该载板上，其中该封装材料覆盖该支撑结构的第一支撑面及该些芯片的该些第一芯片面，并填充在该支撑结构的该开口与该芯片之间；形成多个材料导电孔道及一材料图案化导电层，其中这些材料导电孔道位于该封装材料内并分别连接该些支撑导电孔道，而该材料图案化导电层位于该封装材料上并连接该些材料导电孔道；形成第一重布线路结构在该封装材料及该材料图案化导电层上，其中该第一重布线路结构经由该材料图案化导电层及该些材料导电孔道与该芯片及该些支撑导电孔道相电连接；移离该载板；形成第二重布线路结构在该第二支撑面、该第二芯片面及该封装材料上。

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权利要求：

百度查询： 上海兆芯集成电路有限公司 芯片封装方法

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