申请/专利权人：矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

申请日：2020-06-05

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111668170A

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/373(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：本发明公开了一种固晶结构及其制造方法，包括：基板，位于所述基板第一表面上的晶片，位于所述晶片背面的第一层胶，以及至少覆盖所述晶片侧壁的第二层胶，其中，所述晶片至少通过所述第一层胶粘贴在所述基板的第一表面。本发明提供的固晶结构使得晶片在工作中产生的结温可通过晶片下方的第一层胶传导至基板上，同时可通过在晶片侧壁的第二层胶传导至基板，且所述第一层胶中不包括空洞，可在保证稳定的绝缘能力的情况下，提升封装的散热能力。

主权项：1.一种固晶结构，包括：基板，位于所述基板第一表面上的晶片，位于所述晶片背面的第一层胶，以及至少覆盖所述晶片侧壁的第二层胶，其中，所述晶片至少通过所述第一层胶粘贴在所述基板的第一表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 固晶结构及其制造方法

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