申请/专利权人：微龛(广州)半导体有限公司

申请日：2020-06-04

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111404494B

主分类号：H03F3/10(20060101)

分类号：H03F3/10(20060101);H03F1/52(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权;2020.08.04#实质审查的生效;2020.07.10#公开

摘要：本发明提供一种跨阻放大器芯片及光接收模组，包括：封装于同一封装体内的光电探测器，滤波电容及跨阻放大器芯片；跨阻放大器芯片包括通过深沟槽隔离的内置滤波电阻区域及跨阻放大器器件区域，内置滤波电阻区域内形成有滤波电阻，滤波电阻的两端通过各金属层导线引出至相应焊盘，内置滤波电阻及内置滤波电阻区域内各金属层与衬底不连接；跨阻放大器器件区域内形成有构成跨阻放大器的器件。本发明增加滤波电容及滤波电阻构成的滤波电路以减小外界Wi‑Fi信号对光接收机的影响，提高光接收机的灵敏度；克服技术难点将滤波电阻设置在跨阻放大器芯片内，节省片外电阻的使用成本，消除封装打线空间限制，同时简化封装打线方案，极具实用价值。

主权项：1.一种跨阻放大器芯片，其特征在于，所述跨阻放大器芯片至少包括：内置滤波电阻区域及跨阻放大器器件区域，所述内置滤波电阻区域与所述跨阻放大器器件区域通过深沟槽隔离；所述内置滤波电阻区域内形成有滤波电阻，所述滤波电阻的两端通过各金属层导线引出至相应焊盘，所述内置滤波电阻及所述内置滤波电阻区域内各金属层与衬底不连接；所述跨阻放大器器件区域内形成有构成跨阻放大器的器件，通过各金属层导线实现各器件的电连接，并引出至相应焊盘。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 微龛(广州)半导体有限公司 跨阻放大器芯片及光接收模组

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