申请/专利权人：杭州长川科技股份有限公司

申请日：2020-05-22

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111660224A

主分类号：B25B11/00(20060101)

分类号：B25B11/00(20060101);G06K7/015(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.03.03#发明专利申请公布后的驳回;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：本发明涉及一种晶圆测试装置及测试方法，所述晶圆测试装置包括：承载组件、平移驱动组件、旋转驱动组件、预对位组件，以及ID读取组件，其中：平移驱动组件能够带动承载组件在预对位组件和ID读取组件之间移动；当承载组件位于第一预设位置时，旋转驱动组件能够带动承载组件转动，以使得预对位组件能够获取晶圆的边缘轮廓信息以及晶圆的位置信息；旋转驱动组件和平移驱动组件基于预对位组件获取的信息，带动承载组件运动至晶圆的晶圆ID对准ID读取组件的第二预设位置；在第二预设位置，ID读取组件读取晶圆的晶圆ID，该晶圆测试装置兼具预对位和晶圆ID读取功能，从而省去了在两个相互独立的模块间搬运晶圆的操作。

主权项：1.一种晶圆测试装置，其特征在于，所述晶圆测试装置包括：用于放置待测试晶圆的承载组件1、平移驱动组件2、旋转驱动组件3、预对位组件4，以及ID读取组件5，其中：所述平移驱动组件2能够带动所述承载组件1在所述预对位组件4和所述ID读取组件5之间移动；当所述承载组件1位于第一预设位置时，所述旋转驱动组件3能够带动所述承载组件1转动，以使得所述预对位组件4能够获取所述晶圆的边缘轮廓信息以及所述晶圆的位置信息；所述旋转驱动组件3和所述平移驱动组件2基于所述预对位组件4获取的信息，带动所述承载组件1运动至所述晶圆的晶圆ID对准所述ID读取组件5的第二预设位置；在所述第二预设位置，所述ID读取组件5读取所述晶圆的晶圆ID。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州长川科技股份有限公司 晶圆测试装置及测试方法

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