买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【实用新型】LED封装_陈小芬_202020593758.1 

申请/专利权人:陈小芬

申请日:2020-04-20

公开(公告)日:2020-09-15

公开(公告)号:CN211507683U

主分类号:H01L33/64(20100101)

分类号:H01L33/64(20100101);H01L33/48(20100101)

优先权:

专利状态码:失效-未缴年费专利权终止

法律状态:2022.04.05#未缴年费专利权终止;2020.09.15#授权

摘要:本实用新型公开LED封装,设有主体部、LED芯片和引线框架;所述主体部具有附接到其侧表面所述引线框架;主体部的外周表面径向突出的多个散热片,相邻两个所述散热片之间形成填充空间,填充空间内填充有散热材质的散热物;主体部内设有放置腔,LED芯片放置在所述放置腔内;引线框架设有安置部、外弯曲部和下弯曲部;安置部垂直安装在所述引线框架的底座端,外弯曲部沿着主体部的外部纵向延伸弯曲;下弯曲部沿着从外弯曲部垂直方向上的端部弯曲;LED封装包括多个外周表面上沿径向突出的散热片,可以增加与外部空气接触的区域中从而最大化装置的散热效果;通过填充物对放置LED的放置腔进行填充,从而增强的LED的散热效果。

主权项:1.LED封装,其特征在于,设有主体部、LED芯片和引线框架;所述主体部具有附接到其侧表面所述引线框架;所述主体部的外周表面径向突出的多个散热片,相邻两个所述散热片之间形成填充空间,所述填充空间内填充有散热材质的散热物;所述主体部内设有放置腔,所述LED芯片放置在所述放置腔内;所述引线框架设有安置部、外弯曲部和下弯曲部;所述安置部垂直安装在所述引线框架的底座端,所述外弯曲部沿着所述主体部的外部纵向延伸弯曲;所述下弯曲部沿着从所述外弯曲部垂直方向上的端部弯曲。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 陈小芬 LED封装

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。