申请/专利权人：英博超算(南京)科技有限公司

申请日：2020-04-17

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211509422U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权

摘要：本实用新型提供了一种覆铜电路板，用于抑制共模干扰和或差膜干扰，包括板主体、连接器以及设于所述板主体上的抗干扰元件，所述板主体上涂覆有铜皮，所述连接器上设有电源线接口和或信号线接口，所述抗干扰元件通过导线与所述电源线接口和或所述信号线接口连接，所述抗干扰元件、所述导线以及所述连接器组装在电路板上的区域为第一区域，所述铜皮涂覆的区域为第二区域，所述第二区域不与所述第一区域相交，以避免干扰信号通过所述铜皮耦合到所述信号线或所述电源线上。

主权项：1.一种覆铜电路板，用于抑制共模干扰和或差膜干扰，包括板主体、连接器以及设于所述板主体上的抗干扰元件，所述板主体上涂覆有铜皮，所述连接器上设有电源线接口和或信号线接口，所述抗干扰元件通过导线与所述电源线接口和或所述信号线接口连接，其特征在于，所述抗干扰元件、所述导线以及所述连接器组装在电路板上的区域为第一区域，所述铜皮涂覆的区域为第二区域，所述第二区域不与所述第一区域相交，以避免干扰信号通过所述铜皮耦合到所述信号线或所述电源线上。

全文数据：

权利要求：

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