申请/专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司

申请日：2020-04-03

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211507611U

主分类号：H01L23/32(20060101)

分类号：H01L23/32(20060101);H01L23/04(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权

摘要：本实用新型属于芯片封装领域，公开了一种量子芯片封装装置，包括可拆卸连接的底座和盖体，其中，底座包括：凹槽，用于容置量子芯片，凹槽设于底座靠近盖体的表面；以及容置槽，用于容置与量子芯片连接的电路板，设于底座靠近盖体的表面，且一端向凹槽延伸，另一端向底座的外壁延伸。此种量子芯片封装装置，相较于现有技术中电路板由底座狭长的通孔伸入底座内部从而与量子芯片键合连接的方式，本方案在底座表面设置容置槽，便于电路板的安放，避免了实际安装过程中易使电路板产生变形而影响到微波信号的稳定传输。

主权项：1.一种量子芯片封装装置，其特征在于，包括可拆卸连接的底座1和盖体2，其中，所述底座1包括：凹槽11，用于容置量子芯片200，所述凹槽11设于所述底座1靠近所述盖体2的表面；容置槽12，用于容置与所述量子芯片200连接的电路板300，所述容置槽12设于所述底座1靠近所述盖体2的表面，且一端向所述凹槽11延伸，另一端向所述底座1的外壁14延伸。

全文数据：

权利要求：

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