申请/专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司

申请日：2020-04-03

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211507612U

主分类号：H01L23/32(20060101)

分类号：H01L23/32(20060101);H01L23/04(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权

摘要：本实用新型属于芯片封装领域，公开了一种用于量子芯片封装的夹具，包括相对设置的底座和盖板：底座靠近盖板的表面上设有第一凹槽，第一凹槽用于容置与量子芯片连接的电路板；盖板靠近底座的设置第一凹槽的表面设有凸条，凸条与第一凹槽相对设置，且凸条与相对设置的第一凹槽配合压固电路板。盖板与底座进行盖合，使得凸条对置放在第一凹槽内的电路板进行压固，使得电路板与封装壳体充分接触，减少接地影响，以使微波信号稳定传输。

主权项：1.一种用于量子芯片封装的夹具，其特征在于，包括相对设置的底座1和盖板2：所述底座1靠近所述盖板2的表面上设有第一凹槽11，所述第一凹槽11用于容置与量子芯片3连接的电路板4；所述盖板2靠近所述底座1的设置所述第一凹槽11的表面设有凸条21，所述凸条21与所述第一凹槽11相对设置，且所述凸条21与相对设置的所述第一凹槽11配合压固所述电路板4。

全文数据：

权利要求：

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