申请/专利权人：宁波升谱光电股份有限公司

申请日：2020-03-17

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211507679U

主分类号：H01L33/62(20100101)

分类号：H01L33/62(20100101);H01L33/64(20100101);H01L33/48(20100101);H01L33/56(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权

摘要：本实用新型公开了一种LED器件，氮化铝陶瓷基板表面设置有环形的第一围坝以及环形的第二围坝，第一围坝包围第二围坝；氮化铝陶瓷基板表面位于第一围坝外侧的区域设置有正电极和负电极，正电极与负电极均与导电线路层电连接；倒装LED芯片设置于氮化铝陶瓷基板表面位于第二围坝的区域，倒装LED芯片通过导电线路层与正电极和负电极电连接；第二围坝内填充有覆盖倒装LED芯片的保护胶，第一围坝内填充有白胶，白胶的厚度小于倒装LED芯片的厚度。氮化铝陶瓷基板具有优秀的散热性能，可以有效将LED芯片工作时产生的热量导出LED器件。

主权项：1.一种LED器件，其特征在于，包括氮化铝陶瓷基板和倒装LED芯片；所述氮化铝陶瓷基板内设置有导电线路层，所述氮化铝陶瓷基板表面设置有环形的第一围坝以及环形的第二围坝，所述第一围坝包围所述第二围坝；所述氮化铝陶瓷基板表面位于所述第一围坝外侧的区域设置有正电极和负电极，所述正电极与所述负电极均与所述导电线路层电连接；所述倒装LED芯片设置于所述氮化铝陶瓷基板表面位于所述第二围坝的区域，所述倒装LED芯片通过所述导电线路层与所述正电极和所述负电极电连接；所述第二围坝内填充有覆盖所述倒装LED芯片的保护胶，所述第一围坝内填充有白胶，所述白胶的厚度小于所述倒装LED芯片的厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁波升谱光电股份有限公司 一种LED器件

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