申请/专利权人：伟林电子股份有限公司

申请日：2020-03-13

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211509669U

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2024.03.22#未缴年费专利权终止;2020.09.15#授权

摘要：本实用新型公开一种温度控制装置，包括底座、温度控制模块、电子元件、散热体、显示模块及壳罩，底座设有容置空间；温度控制模块设于容置空间中；电子元件电性连接温度控制模块；散热体设于温度控制模块并覆设电子元件，散热体具有容槽，电子元件嵌设于容槽，并在电子元件和散热体之间设有导热介质；显示模块电性连接温度控制模块；借此，本实用新型温度控制装置具有帮助电子元件散热的机制，增加元件的寿命并减少装置故障。

主权项：1.一种温度控制装置，其特征在于，包括：一底座，具有一容置空间；一温度控制模块，设置在所述容置空间中；一电子元件，电性连接所述温度控制模块；一散热体，设有一容槽，所述电子元件透过所述容槽嵌设于所述散热体，并在所述电子元件和所述散热体之间设有一导热介质；以及一显示模块，电性连接所述温度控制模块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 伟林电子股份有限公司 温度控制装置

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