申请/专利权人:闻泰通讯股份有限公司
申请日:2020-03-10
公开(公告)日:2020-09-15
公开(公告)号:CN211507946U
主分类号:H01R12/72(20110101)
分类号:H01R12/72(20110101);H01R13/24(20060101);H04M1/02(20060101);H04M1/03(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.09.15#授权
摘要:本实用新型公开了一种终端设备,其包括音频器件以及主板,所述音频器件的周缘具有第一面,所述主板的周缘具有与第一面相对的第二面,所述第一面上设置有两个接触端子,所述主板上连接有两个金属弹片,两个所述金属弹片上均设置有凸出于所述第二面的接触部,两金属弹片的接触部分别压设于两接触端子上,以使两金属弹片分别与两接触端子电性导通。本实用新型通过在主板上固定的金属弹片与音频器件上的接触端子配合并电性导通,无需使用柔性电路板中转,即可来实现音频器件与主板的电性连通,简化了终端设备的结构,降低了装配难度,同时,省去了柔性电路板,减少了对终端设备内部空间的占用,降低了整体厚度。
主权项:1.终端设备,包括音频器件以及主板,其特征在于,所述音频器件的周缘具有第一面,所述主板的周缘具有与第一面相对的第二面,所述第一面上设置有两个接触端子,所述主板上连接有两个金属弹片,两个所述金属弹片上均设置有凸出于所述第二面的接触部,两金属弹片的接触部分别压设于两接触端子上,以使两金属弹片分别与两接触端子电性导通。
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权利要求:
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