申请/专利权人：无锡电基集成科技有限公司

申请日：2020-01-20

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211507620U

主分类号：H01L23/495(20060101)

分类号：H01L23/495(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权

摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种基岛折弯的引线框架结构及电子器件，该引线框架结构包括外边框，所述外边框内设有若干结构相同的基本单元，每个基本单元与外边框之间、基本单元与基本单元之间均通过框架连接区连接，每个基本单元包括载片基岛区和引脚区，其特征在于：所述载片基岛区有一平面，所述平面的至少一条侧边的边缘上设有翻折边；本实用新型所述的基岛折弯的引线框架结构，能够有效控制住芯片与载片基岛区之间的焊接材料，不仅提升了封装技术能力，而且有效缓解了器件吸湿问题，缩短了散热距离，从而延长了器件储存和使用寿命，提高了器件可靠性。

主权项：1.一种基岛折弯的引线框架结构，包括外边框，所述外边框内设有若干结构相同的基本单元，每个基本单元与外边框之间、基本单元与基本单元之间均通过框架连接区连接，每个基本单元包括载片基岛区和引脚区，其特征在于：所述载片基岛区有一平面，所述平面的至少一条侧边的边缘上设有翻折边。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡电基集成科技有限公司 一种基岛折弯的引线框架结构及电子器件

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