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【实用新型】一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板_中国电子科技集团公司第五十八研究所_201922384473.7 

申请/专利权人:中国电子科技集团公司第五十八研究所

申请日:2019-12-26

公开(公告)日:2020-09-15

公开(公告)号:CN211490318U

主分类号:B23P15/00(20060101)

分类号:B23P15/00(20060101);H01L23/04(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.09.15#授权

摘要:本实用新型公开一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板,属于集成电路制造技术领域。所述集成电路封装用的平行缝焊合金盖板包括T形的合金盖板本体,所述合金盖板本体包括连接部和承压部,所述连接部的四周侧壁均形成有第一镍保护层,所述第一镍保护层和所述合金盖板本体外包裹有第二镍保护层。本实用新型公开的一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板中,所述第二镍保护层包裹在所述第一镍保护层和所述合金盖板本体外部,能够有效的防止平封过程中基体珂伐合金中铁元素的暴露,增强盖板抗盐雾腐蚀性能,能够满足集成电路产品更加苛刻的盐雾环境应用需求和采用平行缝焊密封工艺封装器件的高可靠性要求。

主权项:1.一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板,其特征在于,包括T形的合金盖板本体(3),所述合金盖板本体(3)包括连接部(30)和承压部(31),所述连接部(30)的四周侧壁均形成有第一镍保护层(1),所述第一镍保护层(1)和所述合金盖板本体(3)外包裹有第二镍保护层(2)。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国电子科技集团公司第五十八研究所 一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板

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