申请/专利权人：歌尔微电子有限公司

申请日：2019-12-17

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211509291U

主分类号：H04R19/04(20060101)

分类号：H04R19/04(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权

摘要：本实用新型提供一种PCB板以及设置在PCB板上的电子装置，其中的PCB板，包括顶层、底层和设置在所述顶层和所述底层之间的至少两层中间层，其中，在所述顶层设置有凹槽；设置在所述PCB板上的电子装置通过所述凹槽与所述PCB板点胶固定。利用本实用新型，能够解决现有的电子产品的组装结构PCB板的变形对电子产品性能的影响问题。

主权项：1.一种PCB板，包括顶层、底层和设置在所述顶层和所述底层之间的至少两层中间层，其特征在于，在所述顶层设置有凹槽；设置在所述PCB板上的电子装置通过所述凹槽与所述PCB板点胶固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 歌尔微电子有限公司 PCB板以及设置在PCB板上的电子装置

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