申请/专利权人：四川欣富瑞科技发展有限公司

申请日：2019-12-16

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211493043U

主分类号：B32B5/02(20060101)

分类号：B32B5/02(20060101);B32B5/26(20060101);B32B27/12(20060101);B32B27/32(20060101);B32B9/00(20060101);B32B9/04(20060101);B32B3/08(20060101);B32B3/26(20060101);B32B1/06(20060101);B32B33/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权

摘要：本实用新型公开了一种导电布，包括：导电布基层，其包括第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面；导电层，其设置于第二表面上，包含有一第一石墨烯层和一第二石墨烯层，第一石墨烯层设置于第二表面上，第二石墨烯层设置在第一石墨烯层上；第一防水层，其设置在第一表面上，具有双层空腔结构，其包括上表面层和下表面层，两者之间具有1～3μm的空隙，空隙内填充有耐磨橡胶层；第二防水层，其设置在第二石墨烯层上，且与第一防水层密封连接以形成容置腔；第一石墨烯层间隔设置在第二表面上以限定出多个空白区，第二石墨烯层以覆盖多个空白区。本实用新型提升了导电布的柔性、抗磨性、防水性、透气性和抗菌性。

主权项：1.一种导电布，其特征在于，包括：导电布基层，其包括第一表面以及与所述第一表面相对设置的第二表面；导电层，其设置于所述第二表面上，所述导电层包含有一第一石墨烯层和一第二石墨烯层，所述第一石墨烯层设置于所述第二表面上，所述第二石墨烯层设置在所述第一石墨烯层上；第一防水层，其设置在所述第一表面上；第二防水层，其设置在所述第二石墨烯层上，且与所述第一防水层密封连接以形成容纳所述导电布基层和所述导电层的容置腔；其中，所述第一防水层具有双层空腔结构，其包括上表面层和下表面层，所述上表面层和所述下表面层之间具有1～3μm的空隙，空隙内填充有耐磨橡胶层；所述第一石墨烯层间隔设置在所述第二表面上以限定出多个空白区，所述第二石墨烯层以覆盖多个空白区的方式设置在所述第一石墨烯层上。

全文数据：

权利要求：

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