申请/专利权人：广东芯聚能半导体有限公司

申请日：2019-12-10

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN211507615U

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101);H01L23/467(20060101);H01L23/473(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.09.15#授权

摘要：本实用新型涉及一种散热底板及阵列式功率模块，通过第一散热翅、第二散热翅、第三散热翅或第四散热翅等散热翅的结构设计，或不同散热翅的配合，提高各散热翅的扰流能力，改变流经各散热翅的气体或液体的流场。同时，增大各散热翅与流经各散热翅的气体或液体的接触面积。基于此，有效地提高各散热翅的换热效率，提高各对应散热底板的换热能力。

主权项：1.一种散热底板，其特征在于，包括第一基板以及设置在所述第一基板一侧的一个或多个第一散热翅；其中，所述第一散热翅包括横截面为水滴形的柱体翅柱、台体翅柱或锥体翅柱。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东芯聚能半导体有限公司 散热底板及阵列式功率模块

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