申请/专利权人:广州方邦电子股份有限公司
申请日:2019-11-29
公开(公告)日:2020-09-15
公开(公告)号:CN211509409U
主分类号:H05K1/02(20060101)
分类号:H05K1/02(20060101);H05K1/11(20060101);H01Q19/06(20060101);H01Q19/10(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.09.15#授权
摘要:本实用新型涉及一种线路板,包括基板,设置于基板的第一表面的第一导电层和设置于基板的第二表面的第二导电层,第一导电层上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的第一通孔,第一通孔的横截面的轮廓上任意两点距离S中的最大值小于射入第一通孔的电磁波的波长λ,第二导电层与第一导电层电连接。通过设置开设有第一通孔的第一导电层和第二导电层,使电磁波射入第一通孔时发生衍射和使电磁波射入第二导电层的表面时发生反射,进而实现电磁波的多方向传播。
主权项:1.一种线路板,其特征在于,包括基板1,设置于所述基板1的第一表面的第一导电层10和设置于所述基板1的第二表面的第二导电层11,所述第一导电层10上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的第一通孔101,所述第一通孔101的横截面的轮廓上任意两点距离S中的最大值小于射入所述第一通孔101的电磁波的波长λ,所述第二导电层11与所述第一导电层10电连接。
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百度查询: 广州方邦电子股份有限公司 线路板
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