申请/专利权人:信维创科通信技术(北京)有限公司
申请日:2019-11-12
公开(公告)日:2020-09-15
公开(公告)号:CN211509427U
主分类号:H05K1/14(20060101)
分类号:H05K1/14(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.09.15#授权
摘要:本实用新型公开了双PCB板多路导通组件,包括第一PCB板、注塑支架和第二PCB板,注塑支架位于第一PCB板和第二PCB板之间,注塑支架内设有多个通孔,通孔内设有导通组件,第一PCB板与第二PCB板上分别设有与导通组件导通的多个接触点,导通组件包括导电弹性件和两个导电件,导电弹性件的一端抵持一个导电件,导电弹性件的另一端抵持另一个导电件,导电件的一部分伸出通孔;通孔的两端分别设有阻止导电件脱离通孔的限位件。PCB板与导通组件弹性接触导通,加工精度要求不高,利于提高良品率,降低双PCB板多路导通组件的制造成本;无需焊锡,可避免因锡膏问题导致的短路不良;无需使用回流焊接,简化了双PCB板多路导通组件的制造工艺。
主权项:1.双PCB板多路导通组件,包括第一PCB板、注塑支架和第二PCB板,所述注塑支架位于第一PCB板和第二PCB板之间,注塑支架内设有多个通孔,所述通孔内设有导通组件,所述第一PCB板与第二PCB板上分别设有与所述导通组件导通的多个接触点,其特征在于:所述导通组件包括导电弹性件和两个导电件,所述导电弹性件的一端抵持一个所述导电件,所述导电弹性件的另一端抵持另一个所述导电件,所述导电件的一部分伸出所述通孔;所述通孔的两端分别设有阻止所述导电件脱离所述通孔的限位件。
全文数据:
权利要求:
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