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【实用新型】一种导电泡棉转贴装置_苏州华捷电子有限公司_201921850885.9 

申请/专利权人:苏州华捷电子有限公司

申请日:2019-10-31

公开(公告)日:2020-09-15

公开(公告)号:CN211496308U

主分类号:B65H35/06(20060101)

分类号:B65H35/06(20060101);B65H37/04(20060101);B65H23/28(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.09.15#授权

摘要:本实用新型公开了一种导电泡棉转贴装置,包括转贴箱,所述转贴箱内部固定设置为中空,所述转贴箱的下端一侧转动连接有压辊,所述转贴箱下端另一侧对应转动连接有移动轮,所述转贴箱的内部固定设置有导板,所述导板上部一端贯穿转贴箱的侧表面,所述转贴箱侧表面导板的下方对应固定设置有刀片,所述导板的下部一端贯穿转贴箱的下表面,且导板的底端位于压辊的一侧。本实用新型中,实现导电泡棉底部粘结封条与导电泡棉之间的自动分离,提供导电泡棉的粘附作业,结构前侧转动连接有压辊,为导电泡棉提供粘附的同时提供向下的力,使导电泡棉与被粘附物体紧贴,结构内部固定设有绕辊,实现将撕下的粘结封条进行打卷收集,防止撕下的封条随处丢放。

主权项:1.一种导电泡棉转贴装置,包括转贴箱1,其特征在于:所述转贴箱1内部固定设置为中空,所述转贴箱1的下端一侧转动连接有压辊2,所述转贴箱1下端另一侧对应转动连接有移动轮8,所述转贴箱1的内部固定设置有导板3,所述导板3上部一端贯穿转贴箱1的侧表面,所述转贴箱1侧表面导板3的下方对应固定设置有刀片10,所述导板3的下部一端贯穿转贴箱1的下表面,且导板3的底端位于压辊2的一侧,所述导板3内部贯穿设置有泡棉条4,所述泡棉条4分别通过导板3贯穿转贴箱1的侧表面和下表面,且泡棉条4的底端与压辊2的底表面相贴合,所述泡棉条4由泡棉主体11和粘结封条12共同组成,所述转贴箱1的底表面中部一侧转动有转向轮6,所述粘结封条12绕过转向轮6转动连接在绕辊7外表面,所述绕辊7固定连接在马达5上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州华捷电子有限公司 一种导电泡棉转贴装置

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