申请/专利权人:天通日进精密技术有限公司
申请日:2019-10-24
公开(公告)日:2020-09-15
公开(公告)号:CN211490756U
主分类号:B24B5/04(20060101)
分类号:B24B5/04(20060101);B24B5/50(20060101);B24B41/06(20120101);B24B27/00(20060101);B24B41/02(20060101);B24B5/35(20060101);B24B5/36(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.09.15#授权
摘要:本申请提供一种硅棒研磨机及硅棒研磨方法,硅棒研磨机的粗磨装置与精磨装置分别设置在硅棒加工平台的第一加工区位与第二加工区位,并设置有同时贯穿第一加工区位与第二加工区位的第一转移装置与第二转移装置,并为第一、第二转移装置分别配置硅棒夹具与驱动机构,通过协调控制第一、第二转移装置与粗磨装置、精磨装置,使得在同一时刻所述硅棒研磨机粗磨装置与精磨装置均处于工作状态,在保持硅棒研磨机的尺寸规格与成本的基础上将研磨加工效率提升至两倍,缩减了研磨作业耗时,提升了经济效益。
主权项:1.一种硅棒研磨机,其特征在于,包括:机座,具有硅棒加工平台;所述硅棒加工平台设有第一加工区位和第二加工区位;第一转移装置,包括第一硅棒夹具、沿第一方向设置的第一转移导轨、以及用于驱动所述第一硅棒夹具及其夹持的硅棒沿着所述第一转移导轨移动并在第一加工区位和第二加工区位之间转移的第一驱动机构;第二转移装置,包括第二硅棒夹具、沿第一方向设置的第二转移导轨、以及用于驱动所述第二硅棒夹具及其夹持的硅棒沿着所述第二转移导轨移动并在第一加工区位和第二加工区位之间转移的第二驱动机构;粗磨装置,设于所述硅棒加工平台的第一加工区位处,用于对位于第一加工区位处的硅棒进行粗磨作业;以及精磨装置,设于所述硅棒加工平台的第二加工区位处,用于对位于第二加工区位处的硅棒进行精磨作业。
全文数据:
权利要求:
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