申请/专利权人：爱思开海力士有限公司

申请日：2019-10-18

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111667862A

主分类号：G11C7/24(20060101)

分类号：G11C7/24(20060101);G11C7/22(20060101);G11C29/56(20060101)

优先权：["20190305 KR 10-2019-0025316"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2024.01.12#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：一种半导体芯片包括第一半导体器件和第二半导体器件。第一半导体器件包括错误检测电路。第二半导体器件与第一半导体器件层叠并且经由第一穿通电极和第二穿通电极电连接到第一半导体器件。第一半导体器件和第二半导体器件被配置为根据操作模式而经由第二穿通电极来接收或输出第一数据和第二数据，并且被配置为使用错误检测电路来检测第一数据的错误和第二数据的错误。

主权项：1.一种半导体芯片，包括：第一半导体器件，其包括错误检测电路；以及第二半导体器件，其与所述第一半导体器件层叠，并经由第一穿通电极和第二穿通电极与所述第一半导体器件电连接，其中，所述第一半导体器件和所述第二半导体器件被配置为根据操作模式而经由所述第二穿通电极来接收或输出第一数据和第二数据，并且被配置为使用错误检测电路来检测所述第一数据的错误和所述第二数据的错误。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 爱思开海力士有限公司 半导体芯片

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